[实用新型]半导体封装件有效
申请号: | 201920319501.4 | 申请日: | 2019-03-13 |
公开(公告)号: | CN210136864U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 林育圣;野间崇;弗朗西斯·J·卡尼 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/488 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 徐川;姚开丽 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 封装 | ||
本实用新型提供了半导体封装件,该半导体封装件的实施方式可以包括:管芯,该管芯具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面;第一金属层,该第一金属层耦接到管芯的第一侧面;锡层,该锡层耦接到第一金属层,该第一金属层位于管芯与锡层之间;背侧金属层,该背侧金属层耦接到管芯的第二侧面;以及模塑料,该模塑料耦接到管芯。模塑料可以覆盖第一金属层的多个侧壁和锡层的多个侧壁,并且模塑料的表面与锡层的表面共面。
技术领域
本实用新型的各方面整体涉及半导体封装件。更具体的实施方式涉及具有双侧金属化结构的减薄的功率半导体封装件以及制造此类减薄的功率半导体封装件的方法。
背景技术
半导体封装件制造工艺可能涉及许多步骤。在一些工艺中,晶圆接纳一个或多个层,诸如导电层。导电层可用于提供从晶圆切割的各个半导体器件的电接触区域。可以使用溅射操作、蒸发操作或电镀操作来形成导电层。此外,在一些工艺中,可以将半导体封装件的整体尺寸设计为最小化,这可以产生经济效益以及技术益处。
实用新型内容
在一种实施方式中,半导体封装件可以包括:管芯,该管芯具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面;第一金属层,该第一金属层耦接到管芯的第一侧面;锡层,该锡层耦接到第一金属层,该第一金属层位于管芯与锡层之间;背侧金属层,该背侧金属层耦接到管芯的第二侧面;以及模塑料,该模塑料耦接到管芯。模塑料可以覆盖第一金属层的多个侧壁和锡层的多个侧壁,并且模塑料的表面与锡层的表面共面。
半导体封装件可以包括第二金属层,该第二金属层可以耦接在管芯与第一金属层之间。
半导体封装件可以包括多个凸块,该多个凸块可以被包括在第一金属层和锡层中。
模塑料可以覆盖多个凸块中的每个凸块的第一侧面和第二侧面。
管芯的第三侧面、第四侧面、第五侧面和第六侧面可以被模塑料覆盖。
背侧金属层可以包括铜。
背侧金属层可以包括金属合金,该金属合金包括钛、镍、银、钒、铜及其任何组合。
在另一种实施方式中,半导体封装件可以包括:管芯,该管芯具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面;多个凸块,该多个凸块耦接到管芯的第一侧面;背侧金属层,该背侧金属层耦接到管芯的第二侧面;以及模塑料,该模塑料耦接到管芯,该模塑料覆盖多个凸块的多个侧壁。该多个凸块包括:耦接到管芯的第一侧面的第一金属层;耦接到管芯与第一金属层之间的第二金属层;以及耦接到第一金属层的锡层。该第一金属层位于管芯与锡层之间。模塑料的表面与锡层的表面共面。
管芯的第三侧面、第四侧面、第五侧面和第六侧面被模塑料覆盖。
第一金属层包括铜、并且第二金属层包括铝和锡中的一者。
对于本领域的普通技术人员而言,通过说明书和附图并且通过权利要求书,上述以及其他方面、特征和优点将会显而易见。
附图说明
将在下文中结合附图来描述各实施方式,其中类似标号表示类似元件,并且:
图1是半导体封装件的第一实施方式的横截面侧视图;
图2是半导体封装件的第二实施方式的横截面侧视图;
图3A至图3G是示出遵循用于形成图1的半导体封装件的方法的各个步骤的半导体器件的横截面侧视图;并且
图4A至图4C是遵循用于形成图2的半导体封装件的方法的各个步骤的半导体器件的横截面侧视图。
具体实施方式
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