[实用新型]一种半导体元器件测试装置有效

专利信息
申请号: 201920268390.9 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN209707643U 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 张芳佳 申请(专利权)人: 深圳市方邦瑞电子有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 44545 深圳众邦专利代理有限公司 代理人: 郭晓宇<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种半导体元器件测试装置,包括半导体元器件、连接卡条、推动杆、连接板、弹簧、安装架、稳定板、转动环以及扭簧,半导体元器件前端面装配有连接卡条,连接卡条前端面连接有推动杆,推动杆前端面固定有连接板,连接卡条前侧安装有安装架,安装架与连接板连接处设置有弹簧,半导体元器件上端面设置有稳定板,稳定板与元器件放置匣连接处安装有转动环,转动环内环形侧面装配有扭簧,该设计解决了原有半导体元器件在测试时放置不稳定导致测量结果不准确的问题,本实用新型结构合理,便于组合安装,使用效果好。
搜索关键词: 半导体元器件 连接卡条 安装架 连接板 前端面 推动杆 稳定板 转动环 本实用新型 弹簧 扭簧 装配 元器件放置 测试装置 组合安装 内环形 上端面 测试 侧面
【主权项】:
1.一种半导体元器件测试装置,包括测试箱体、显示屏、按钮、调节键、元器件放置匣、辅助测试机构以及半导体元器件,其特征在于:所述测试箱体前端面上侧安装有显示屏,所述显示屏下侧安装有按钮,所述按钮左侧装配有调节键,所述测试箱体内部左侧设置有元器件放置匣,所述元器件放置匣内侧放置有半导体元器件,所述元器件放置匣内部设置有辅助测试机构;/n所述辅助测试机构包括连接卡条、推动杆、连接板、弹簧、安装架、稳定板、转动环以及扭簧,所述半导体元器件前端面装配有连接卡条,所述连接卡条前端面连接有推动杆,所述推动杆前端面固定有连接板,所述连接卡条前侧安装有安装架,所述安装架与连接板连接处设置有弹簧,所述半导体元器件上端面设置有稳定板,所述稳定板与元器件放置匣连接处安装有转动环,所述转动环内环形侧面装配有扭簧。/n
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