[实用新型]一种半导体元器件测试装置有效
申请号: | 201920268390.9 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN209707643U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 张芳佳 | 申请(专利权)人: | 深圳市方邦瑞电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 44545 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人: | 郭晓宇<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体元器件 连接卡条 安装架 连接板 前端面 推动杆 稳定板 转动环 本实用新型 弹簧 扭簧 装配 元器件放置 测试装置 组合安装 内环形 上端面 测试 侧面 | ||
本实用新型提供一种半导体元器件测试装置,包括半导体元器件、连接卡条、推动杆、连接板、弹簧、安装架、稳定板、转动环以及扭簧,半导体元器件前端面装配有连接卡条,连接卡条前端面连接有推动杆,推动杆前端面固定有连接板,连接卡条前侧安装有安装架,安装架与连接板连接处设置有弹簧,半导体元器件上端面设置有稳定板,稳定板与元器件放置匣连接处安装有转动环,转动环内环形侧面装配有扭簧,该设计解决了原有半导体元器件在测试时放置不稳定导致测量结果不准确的问题,本实用新型结构合理,便于组合安装,使用效果好。
技术领域
本实用新型是一种半导体元器件测试装置,属于半导体元器件测试设备技术领域。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
现有技术中,现有的半导体元器件在利用测试装置进行测试需要对半导体元器件引脚进行连接测试,在进行连接时,连接不稳定,可能会导致测量结果出现误差,现在急需一种半导体元器件测试装置来解决上述出现的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种半导体元器件测试装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构合理,便于组合安装,使用效果好。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种半导体元器件测试装置,包括测试箱体、显示屏、按钮、调节键、元器件放置匣、辅助测试机构以及半导体元器件,所述测试箱体前端面上侧安装有显示屏,所述显示屏下侧安装有按钮,所述按钮左侧装配有调节键,所述测试箱体内部左侧设置有元器件放置匣,所述元器件放置匣内侧放置有半导体元器件,所述元器件放置匣内部设置有辅助测试机构,所述辅助测试机构包括连接卡条、推动杆、连接板、弹簧、安装架、稳定板、转动环以及扭簧,所述半导体元器件前端面装配有连接卡条,所述连接卡条前端面连接有推动杆,所述推动杆前端面固定有连接板,所述连接卡条前侧安装有安装架,所述安装架与连接板连接处设置有弹簧,所述半导体元器件上端面设置有稳定板,所述稳定板与元器件放置匣连接处安装有转动环,所述转动环内环形侧面装配有扭簧。
进一步地,所述推动杆、安装架、连接板以及弹簧构成推动组件,且推动组件设置有两组,两组推动组件规格相同。
进一步地,所述元器件放置匣下端面开设有散热孔,且散热孔设置有多个,多个散热孔规格相同。
进一步地,所述元器件放置匣内壁开设有方形槽,所述稳定板与方形槽相匹配。
进一步地,所述连接卡条左右端面固定有卡块,所述元器件放置匣内壁开设有卡槽,所述卡块与卡槽相匹配。
进一步地,所述元器件放置匣左端面固定有拉动柄,且拉动柄外表面套设有软套。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种半导体元器件测试装置,因本实用新型添加了连接卡条、推动杆、连接板、弹簧、安装架、稳定板、转动环以及扭簧,该设计能够稳定的对半导体元器件进行连接放置,解决了原有半导体元器件在测试时放置不稳定导致测量结果不准确的问题,提高了本实用新型的实用性。
因推动杆、安装架、连接板以及弹簧构成推动组件,且推动组件设置有两组,两组推动组件规格相同,两组推动组件提高了连接处的合理性,因元器件放置匣下端面开设有散热孔,且散热孔设置有多个,多个散热孔规格相同,该设计通过散热孔便于对半导体元器件工作时进行散热,因元器件放置匣内壁开设有方形槽,稳定板与方形槽相匹配,该设计使稳定板转动到方形槽内部便于对半导体元器件进行放置,本实用新型结构合理,便于组合安装,使用效果好。
附图说明
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