[实用新型]一种半导体元器件测试装置有效
申请号: | 201920268390.9 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN209707643U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 张芳佳 | 申请(专利权)人: | 深圳市方邦瑞电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 44545 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人: | 郭晓宇<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体元器件 连接卡条 安装架 连接板 前端面 推动杆 稳定板 转动环 本实用新型 弹簧 扭簧 装配 元器件放置 测试装置 组合安装 内环形 上端面 测试 侧面 | ||
1.一种半导体元器件测试装置,包括测试箱体、显示屏、按钮、调节键、元器件放置匣、辅助测试机构以及半导体元器件,其特征在于:所述测试箱体前端面上侧安装有显示屏,所述显示屏下侧安装有按钮,所述按钮左侧装配有调节键,所述测试箱体内部左侧设置有元器件放置匣,所述元器件放置匣内侧放置有半导体元器件,所述元器件放置匣内部设置有辅助测试机构;
所述辅助测试机构包括连接卡条、推动杆、连接板、弹簧、安装架、稳定板、转动环以及扭簧,所述半导体元器件前端面装配有连接卡条,所述连接卡条前端面连接有推动杆,所述推动杆前端面固定有连接板,所述连接卡条前侧安装有安装架,所述安装架与连接板连接处设置有弹簧,所述半导体元器件上端面设置有稳定板,所述稳定板与元器件放置匣连接处安装有转动环,所述转动环内环形侧面装配有扭簧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试装置,其特征在于:所述推动杆、安装架、连接板以及弹簧构成推动组件,且推动组件设置有两组,两组推动组件规格相同。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试装置,其特征在于:所述元器件放置匣下端面开设有散热孔,且散热孔设置有多个,多个散热孔规格相同。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试装置,其特征在于:所述元器件放置匣内壁开设有方形槽,所述稳定板与方形槽相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试装置,其特征在于:所述连接卡条左右端面固定有卡块,所述元器件放置匣内壁开设有卡槽,所述卡块与卡槽相匹配。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试装置,其特征在于:所述元器件放置匣左端面固定有拉动柄,且拉动柄外表面套设有软套。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市方邦瑞电子有限公司,未经深圳市方邦瑞电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920268390.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:绝缘子界面性能检测装置
- 下一篇:半导体测试装置