[实用新型]一种便于拆装的分体式电路板

摘要

本实用新型公开了一种便于拆装的分体式电路板，包括底座和框架，所述底座的上表面两侧对称焊接有下卡块，所述下卡块的上表面开设有卡槽，且卡槽的内部通过上卡块与框架卡接固定，所述框架的两侧较短边内表壁嵌设有托底板，且托底板的上表面粘贴有绝缘板，所述框架的内部嵌设有PCB电路板，所述框架的两侧外表壁对称设置有侧位板，且侧位板的外表面设置有接线板，所述接线板的上表面焊接有接线头，所述PCB电路板的上表面开设有布线槽。本实用新型中，该电路板整体采用分体卡接组装的方式，实现了各个零部件之间快速便捷的拆装操作，极大的降低了电路板拆装过程的负担，从而能够在电路板出现故障时及时的对电路板进行分体拆卸操作。

主权项

1.一种便于拆装的分体式电路板，包括底座（4）和框架（5），其特征在于，所述底座（4）的上表面两侧对称焊接有下卡块（3），所述下卡块（3）的上表面开设有卡槽（31），且卡槽（31）的内部通过上卡块（2）与框架（5）卡接固定，所述框架（5）的两侧较短边内表壁嵌设有托底板（53），且托底板（53）的上表面粘贴有绝缘板（531），所述框架（5）的内部嵌设有PCB电路板（52），所述框架（5）与PCB电路板（52）的连接处粘贴有硅胶垫片（51），所述框架（5）的两侧外表壁对称设置有侧位板（6），且侧位板（6）的外表面设置有接线板（8），所述接线板（8）的上表面焊接有接线头（7），所述PCB电路板（52）的上表面开设有布线槽（1）。/n