[实用新型]一种便于拆装的分体式电路板有效

专利信息
申请号: 201920267875.6 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN209994734U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 徐辉 申请(专利权)人: 深圳市吉泰电子有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K1/02
代理公司: 44510 深圳市辉泓专利代理有限公司 代理人: 袁辉;刘玉珍
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江边*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 上表面 电路板 本实用新型 侧位板 接线板 托底板 卡槽 下卡 底座 电路板拆装 便于拆装 拆装操作 对称焊接 对称设置 分体拆卸 卡接固定 布线槽 分体式 接线头 绝缘板 内表壁 上卡块 外表壁 短边 卡接 粘贴 焊接 零部件 组装
【权利要求书】:

1.一种便于拆装的分体式电路板,包括底座(4)和框架(5),其特征在于,所述底座(4)的上表面两侧对称焊接有下卡块(3),所述下卡块(3)的上表面开设有卡槽(31),且卡槽(31)的内部通过上卡块(2)与框架(5)卡接固定,所述框架(5)的两侧较短边内表壁嵌设有托底板(53),且托底板(53)的上表面粘贴有绝缘板(531),所述框架(5)的内部嵌设有PCB电路板(52),所述框架(5)与PCB电路板(52)的连接处粘贴有硅胶垫片(51),所述框架(5)的两侧外表壁对称设置有侧位板(6),且侧位板(6)的外表面设置有接线板(8),所述接线板(8)的上表面焊接有接线头(7),所述PCB电路板(52)的上表面开设有布线槽(1)。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的分体式电路板,其特征在于,所述底座(4)和框架(5)两者之间相互平行。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的分体式电路板,其特征在于,所述上卡块(2)的两侧外表壁对称粘贴有滑头(21),且滑头(21)的截面呈半圆弧形结构。

4.根据权利要求1所述的一种便于拆装的分体式电路板,其特征在于,所述卡槽(31)的两侧内表壁对称开设有滑槽(32),且滑槽(32)的截面呈半圆弧形结构。

5.根据权利要求1所述的一种便于拆装的分体式电路板,其特征在于,所述绝缘板(531)的上表面等距粘贴有若干个垫块(532),且若干个垫块(532)的截面均呈半圆平滑结构。

6.根据权利要求1所述的一种便于拆装的分体式电路板,其特征在于,所述框架(5)的俯视截面呈“回”字型结构,所述框架(5)的两侧较长边内部为镂空结构。

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