[实用新型]一种便于拆装的分体式电路板

说明书

本实用新型公开了一种便于拆装的分体式电路板，包括底座和框架，所述底座的上表面两侧对称焊接有下卡块，所述下卡块的上表面开设有卡槽，且卡槽的内部通过上卡块与框架卡接固定，所述框架的两侧较短边内表壁嵌设有托底板，且托底板的上表面粘贴有绝缘板，所述框架的内部嵌设有PCB电路板，所述框架的两侧外表壁对称设置有侧位板，且侧位板的外表面设置有接线板，所述接线板的上表面焊接有接线头，所述PCB电路板的上表面开设有布线槽。本实用新型中，该电路板整体采用分体卡接组装的方式，实现了各个零部件之间快速便捷的拆装操作，极大的降低了电路板拆装过程的负担，从而能够在电路板出现故障时及时的对电路板进行分体拆卸操作。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种便于拆装的分体式电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

然而现有的电路板大多采用一体式成型的结构，使得电路板的相关组成结构不能够进行快速便捷的拆装处理，从而在电路板发生故障时，无法第一时间对电路板进行维修操作，进而降低了电路板的实际使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于拆装的分体式电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种便于拆装的分体式电路板，包括底座和框架，所述底座的上表面两侧对称焊接有下卡块，所述下卡块的上表面开设有卡槽，且卡槽的内部通过上卡块与框架卡接固定，所述框架的两侧较短边内表壁嵌设有托底板，且托底板的上表面粘贴有绝缘板，所述框架的内部嵌设有PCB电路板，所述框架与PCB电路板的连接处粘贴有硅胶垫片，所述框架的两侧外表壁对称设置有侧位板，且侧位板的外表面设置有接线板，所述接线板的上表面焊接有接线头，所述PCB电路板的上表面开设有布线槽。

所述作为上述技术方案的进一步描述：

所述底座和框架两者之间相互平行。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上卡块的两侧外表壁对称粘贴有滑头，且滑头的截面呈半圆弧形结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡槽的两侧内表壁对称开设有滑槽，且滑槽的截面呈半圆弧形结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述绝缘板的上表面等距粘贴有若干个垫块，且若干个垫块的截面均呈半圆平滑结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述框架的俯视截面呈“回”字型结构，所述框架的两侧较长边内部为镂空结构。

有益效果

本实用新型提供了一种便于拆装的分体式电路板。具备以下有益效果：

（1）：该电路板整体采用分体卡接组装的方式，实现了各个零部件之间快速便捷的拆装操作，极大的降低了电路板拆装过程的工作负担，从而能够在电路板出现故障时及时的对电路板进行分体拆卸操作，便于维修操作处理，避免了单一整体固定结构导致的无法快速拆装的问题，增强了电路板的实际使用效果。

（2）：该电路板通过设置的嵌入式的托底板，既能够对PCB电路板起到托底防漏的保护效果，确保PCB电路板安装位置的稳定性，同时配合垫块的结构，也能够在PCB电路板和托底板连接处预留空隙，从而便于电路板热量的散失流通，提高了电路板的散热性。

附图说明