[实用新型]一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构有效
| 申请号： | 201920261543.7 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN209747508U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 刘庭;金华;吴秀琴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 赵海波;孙燕波<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构，它包括铜钼合金法兰层(1)、陶瓷环(4)和框架管脚(7)，所述陶瓷环(4)顶面及侧壁上形成包覆金属层(8)，所述陶瓷环(4)底面形成下层金属层(3)，所述包覆金属层(8)与陶瓷环(4)底面的下层金属层(3)不接触，所述铜钼合金法兰层(1)通过下层金属焊料(2)与陶瓷环(4)底面的下层金属层(3)结合，所述框架管脚(7)通过上层金属焊料(6)与陶瓷环(4)上的包覆金属层(8)结合。本实用新型一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构，它能够避免金属焊料溢出流淌后与陶瓷环侧壁直接接触，抑制焊料中Ag离子迁移到铜钼层法兰处发生的短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷环 包覆金属层 下层金属层 金属焊料 陶瓷框架结构 本实用新型 铜钼合金 种金属层 法兰层 框架管 包覆 侧壁 焊料 短路问题 离子迁移 不接触 法兰处 底面 顶面 铜钼 下层 溢出 流淌 上层 | ||
【主权项】：
1.一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构，其特征在于：它包括铜钼合金法兰层(1)、陶瓷环(4)和框架管脚(7)，所述陶瓷环(4)顶面及侧壁上形成包覆金属层(8)，所述陶瓷环(4)底面形成下层金属层(3)，所述包覆金属层(8)与陶瓷环(4)底面的下层金属层(3)不接触，所述铜钼合金法兰层(1)通过下层金属焊料(2)与陶瓷环(4)底面的下层金属层(3)结合，所述框架管脚(7)通过上层金属焊料(6)与陶瓷环(4)上的包覆金属层(8)结合。/n
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