[实用新型]一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构有效
| 申请号： | 201920261543.7 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN209747508U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 刘庭;金华;吴秀琴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 赵海波;孙燕波<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷环 包覆金属层 下层金属层 金属焊料 陶瓷框架结构 本实用新型 铜钼合金 种金属层 法兰层 框架管 包覆 侧壁 焊料 短路问题 离子迁移 不接触 法兰处 底面 顶面 铜钼 下层 溢出 流淌 上层 | ||
1.一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构，其特征在于：它包括铜钼合金法兰层(1)、陶瓷环(4)和框架管脚(7)，所述陶瓷环(4)顶面及侧壁上形成包覆金属层(8)，所述陶瓷环(4)底面形成下层金属层(3)，所述包覆金属层(8)与陶瓷环(4)底面的下层金属层(3)不接触，所述铜钼合金法兰层(1)通过下层金属焊料(2)与陶瓷环(4)底面的下层金属层(3)结合，所述框架管脚(7)通过上层金属焊料(6)与陶瓷环(4)上的包覆金属层(8)结合。
2.根据权利要求1所述的一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构，其特征在于：所述下层金属层(3)覆满整个陶瓷环(4)底面，所述陶瓷环(4)侧壁上的包覆金属层(8)未覆盖陶瓷环(4)侧壁下边缘。
3.根据权利要求1所述的一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构，其特征在于：所述包覆金属层(8)在上层金属焊料(6)外缘位置处设置有环形凹槽(9)。
4.根据权利要求1所述的一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构，其特征在于：所述包覆金属层(8)顶面外缘位置处设置有环形台阶(10)。
5.根据权利要求1所述的一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构，其特征在于：所述陶瓷环(4)侧壁上的包覆金属层(8)未覆盖陶瓷环(4)侧壁下边缘，所述下层金属层(3)未覆盖陶瓷环(4)底面边缘。
6.根据权利要求1所述的一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构，其特征在于：所述陶瓷环(4)侧壁上的包覆金属层(8)覆盖至陶瓷环(4)侧壁下边缘，所述下层金属层(3)未覆盖陶瓷环(4)底面边缘。
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