[实用新型]一种数码产品芯片封装装置

摘要

本实用新型公开了一种数码产品芯片封装装置，包括支撑座、立柱和伺服电机，所述支撑座的上端侧壁固定连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的伸缩端转动连接有摆动杆，所述支撑座的侧壁通过转轴转动连接有活动杆，所述摆动杆远离电动伸缩杆的一端与活动杆的上端侧壁转动连接，所述活动杆的下端侧壁设有封装装置，所述立柱的上端侧壁转动连接有十字架，所述十字架的侧壁固定连接有外齿环，所述外齿环的上端侧壁开设有多个芯片槽，且芯片槽位于封装装置的下方，所述伺服电机的输出轴连接有变速器。本实用新型通过扇形齿轮带动外齿环间歇性匀速转动，得以预先将芯片放入芯片槽中进行封装，节省取放时间，提高封装效率。

主权项

1.一种数码产品芯片封装装置，包括支撑座（1）、立柱（6）和伺服电机（9），其特征在于，所述支撑座（1）的上端侧壁固定连接有电动伸缩杆（2），且电动伸缩杆（2）的伸缩端转动连接有摆动杆（3），所述支撑座（1）的侧壁通过转轴转动连接有活动杆（4），所述摆动杆（3）远离电动伸缩杆（2）的一端与活动杆（4）的上端侧壁转动连接，所述活动杆（4）的下端侧壁设有封装装置（5），所述立柱（6）的上端侧壁转动连接有十字架（7），所述十字架（7）的侧壁固定连接有外齿环（8），所述外齿环（8）的上端侧壁开设有多个芯片槽，且芯片槽位于封装装置（5）的下方，所述伺服电机（9）的输出轴连接有变速器（10），所述变速器（10）的输出轴固定连接有与外齿环（8）匹配的扇形齿轮（11）。