[实用新型]一种数码产品芯片封装装置

权利要求书

1.一种数码产品芯片封装装置，包括支撑座（1）、立柱（6）和伺服电机（9），其特征在于，所述支撑座（1）的上端侧壁固定连接有电动伸缩杆（2），且电动伸缩杆（2）的伸缩端转动连接有摆动杆（3），所述支撑座（1）的侧壁通过转轴转动连接有活动杆（4），所述摆动杆（3）远离电动伸缩杆（2）的一端与活动杆（4）的上端侧壁转动连接，所述活动杆（4）的下端侧壁设有封装装置（5），所述立柱（6）的上端侧壁转动连接有十字架（7），所述十字架（7）的侧壁固定连接有外齿环（8），所述外齿环（8）的上端侧壁开设有多个芯片槽，且芯片槽位于封装装置（5）的下方，所述伺服电机（9）的输出轴连接有变速器（10），所述变速器（10）的输出轴固定连接有与外齿环（8）匹配的扇形齿轮（11）。

2.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装装置，其特征在于，所述活动杆（4）的下端侧壁转动连接有连接杆（12），所述连接杆（12）远离活动杆（4）的一端转动连接有平衡杆（13），所述支撑座（1）的侧壁固定连接有倾斜的斜杆（14），且斜杆（14）与平衡杆（13）的下端侧壁转动连接，所述平衡杆（13）远离连接杆（12）的上端侧壁固定连接有卡杆（15），且外齿环（8）的下端侧壁开设有多个与卡杆（15）匹配的卡槽。

3.根据权利要求2所述的一种数码产品芯片封装装置，其特征在于，多个所述卡槽分别位于芯片槽的正下方，且卡槽的数量与芯片槽的数量相等。

4.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装装置，其特征在于，所述活动杆（4）以转轴为轴心转动，且活动杆（4）的转动角度为0-30°。

5.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装装置，其特征在于，所述立柱（6）的侧壁连接有转头风扇（16），且转头风扇（16）的转动角度为0-90°。

6.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装装置，其特征在于，所述伺服电机（9）上设有防尘罩（17），且防尘罩（17）靠近立柱（6）的侧壁开设有多个散热孔。