[实用新型]一种数码产品芯片封装装置有效
申请号: | 201920239290.3 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN209266372U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 彭朝亮 | 申请(专利权)人: | 华芯智造微电子(重庆)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401420 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上端侧壁 电动伸缩杆 转动连接 活动杆 外齿环 芯片槽 支撑座 芯片封装装置 本实用新型 十字架 封装装置 数码产品 伺服电机 摆动杆 侧壁 立柱 输出轴连接 变速器 封装效率 扇形齿轮 下端侧壁 匀速转动 转轴转动 间歇性 伸缩端 放入 取放 封装 芯片 | ||
本实用新型公开了一种数码产品芯片封装装置,包括支撑座、立柱和伺服电机,所述支撑座的上端侧壁固定连接有电动伸缩杆,且电动伸缩杆的伸缩端转动连接有摆动杆,所述支撑座的侧壁通过转轴转动连接有活动杆,所述摆动杆远离电动伸缩杆的一端与活动杆的上端侧壁转动连接,所述活动杆的下端侧壁设有封装装置,所述立柱的上端侧壁转动连接有十字架,所述十字架的侧壁固定连接有外齿环,所述外齿环的上端侧壁开设有多个芯片槽,且芯片槽位于封装装置的下方,所述伺服电机的输出轴连接有变速器。本实用新型通过扇形齿轮带动外齿环间歇性匀速转动,得以预先将芯片放入芯片槽中进行封装,节省取放时间,提高封装效率。
技术领域
本实用新型涉及数码产品技术领域,尤其涉及一种数码产品芯片封装装置。
背景技术
数码产品一般指的是MP3、U盘,智能手机,数码照相机/摄像机/扫描仪等可以通过数字和编码进行操作并且可以与电脑连接的机器,数码产品的芯片的运行速度是数码产品的性能优劣的主要判断标准,而数码产品芯片一般采用树脂进行封装。
在对数码产品芯片进行封装时,一般将芯片放入封装机后按动开关进行封装,封装完成后再打开封装机取出,这种封装方式在上一个芯片封装结束后才可放入下一个芯片,耽误时间,降低封装效率,为此,我们提出一种数码产品芯片封装装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中封装完成后才可放入下一个芯片耽误时间,降低封装效率的问题,而提出的一种数码产品芯片封装装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种数码产品芯片封装装置,包括支撑座、立柱和伺服电机,所述支撑座的上端侧壁固定连接有电动伸缩杆,且电动伸缩杆的伸缩端转动连接有摆动杆,所述支撑座的侧壁通过转轴转动连接有活动杆,所述摆动杆远离电动伸缩杆的一端与活动杆的上端侧壁转动连接,所述活动杆的下端侧壁设有封装装置,所述立柱的上端侧壁转动连接有十字架,所述十字架的侧壁固定连接有外齿环,所述外齿环的上端侧壁开设有多个芯片槽,且芯片槽位于封装装置的下方,所述伺服电机的输出轴连接有变速器,所述变速器的输出轴固定连接有与外齿环匹配的扇形齿轮。
优选的,所述活动杆的下端侧壁转动连接有连接杆,所述连接杆远离活动杆的一端转动连接有平衡杆,所述支撑座的侧壁固定连接有倾斜的斜杆,且斜杆与平衡杆的下端侧壁转动连接,所述平衡杆远离连接杆的上端侧壁固定连接有卡杆,且外齿环的下端侧壁开设有多个与卡杆匹配的卡槽。
优选的,多个所述卡槽分别位于芯片槽的正下方,且卡槽的数量与芯片槽的数量相等。
优选的,所述活动杆以转轴为轴心转动,且活动杆的转动角度为0-30°。
优选的,所述立柱的侧壁连接有转头风扇,且转头风扇的转动角度为0-90°。
优选的,所述伺服电机上设有防尘罩,且防尘罩靠近立柱的侧壁开设有多个散热孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、以伺服电机为动力源,通过扇形齿轮的传动使外齿环间歇转动,从而方便电动伸缩杆带动摆动杆和活动杆对芯片进行封装,这样可以预先在芯片槽中放入芯片,不耽误取放芯片的时间,大大提高芯片的封装效率;
2、通过活动杆摆动时带动连接杆和平衡杆转动,在斜杆的限制下,使卡杆卡入或者脱离卡槽,从而保证在封装过程中固定住外齿环使其无法转动,保证封装的顺利进行,另外,通过转头风扇可以为封装完成的芯片和伺服电机共同散热,提升封装效果。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种数码产品芯片封装装置的俯视结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种数码产品芯片封装装置的主视结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造