[实用新型]一种多层电路板压合外层铜装置有效
| 申请号： | 201920237782.9 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN209824168U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 涂远矩 | 申请（专利权）人： | 惠州市兴顺和电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 44231 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 张汉青 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层电路板压合外层铜装置，包括底座，所述底座顶端固定安装有压合台，压合台中间开设有卡槽，卡槽内放置有多层电路板，多层电路板上开设有盲埋孔，卡槽两侧设有支架，且支架固定安装于压合台顶端，支架顶端设有顶板，顶板顶端固定安装有两个第一气缸，第一气缸输出端连接有固定板，且固定板位于多层电路板的顶部，第一气缸之间设有压合机构，本实用新型可以在镀铜填孔结束后立即进行压合作业，节省时间，无需再次进行减薄铜工艺，有效避免了铜的浪费，大大提高了压合的工作效率，同时具备压合防护功能，避免镀铜附着于多层电路板表面，大大提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层电路板 压合 卡槽 本实用新型 固定板 镀铜 气缸 气缸输出端 底座顶端 防护功能 工作效率 压合机构 支架顶端 支架固定 盲埋孔 附着 减薄 填孔 有压 支架 底座 合作 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)顶端固定安装有压合台(2)，所述压合台(2)中间开设有卡槽(7)，所述卡槽(7)内放置有多层电路板(9)，所述多层电路板(9)上开设有盲埋孔(10)，所述卡槽(7)两侧设有支架(3)，且所述支架(3)固定安装于压合台(2)顶端，所述支架(3)顶端设有顶板(4)，所述顶板(4)顶端固定安装有两个第一气缸(5)，所述第一气缸(5)输出端连接有固定板(8)，且所述固定板(8)位于多层电路板(9)的顶部，所述第一气缸(5)之间设有压合机构(6)，且所述压合机构(6)嵌合于顶板(4)中间位置。/n
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