[实用新型]一种多层电路板压合外层铜装置有效
| 申请号： | 201920237782.9 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN209824168U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 涂远矩 | 申请（专利权）人： | 惠州市兴顺和电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 44231 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 张汉青 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层电路板 压合 卡槽 本实用新型 固定板 镀铜 气缸 气缸输出端 底座顶端 防护功能 工作效率 压合机构 支架顶端 支架固定 盲埋孔 附着 减薄 填孔 有压 支架 底座 合作 | ||
1.一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)顶端固定安装有压合台(2)，所述压合台(2)中间开设有卡槽(7)，所述卡槽(7)内放置有多层电路板(9)，所述多层电路板(9)上开设有盲埋孔(10)，所述卡槽(7)两侧设有支架(3)，且所述支架(3)固定安装于压合台(2)顶端，所述支架(3)顶端设有顶板(4)，所述顶板(4)顶端固定安装有两个第一气缸(5)，所述第一气缸(5)输出端连接有固定板(8)，且所述固定板(8)位于多层电路板(9)的顶部，所述第一气缸(5)之间设有压合机构(6)，且所述压合机构(6)嵌合于顶板(4)中间位置。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于：所述压合机构(6)内开设有第二气缸固定腔(17)，所述第二气缸固定腔(17)内固定安装有第二气缸(16)，所述第二气缸(16)输出端连接有压块(15)。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于：所述压合机构(6)底端固定安装有第一电机固定箱(14)，所述第一电机固定箱(14)内设有第一电机(13)，所述第一电机(13)输出端连接有防溢筒支撑杆(11)。
4.根据权利要求3所述的一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于：所述第一电机固定箱(14)一侧设有第二电机固定箱(19)，且所述第二电机固定箱(19)固定安装于压合机构(6)底端，所述第二电机固定箱(19)内设有第二电机(18)，所述第二电机(18)输出端连接有镀铜机构支撑杆(20)。
5.根据权利要求3所述的一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于：所述防溢筒支撑杆(11)一端连接有防溢筒(12)，且所述防溢筒(12)位于多层电路板(9)的顶端。
6.根据权利要求4所述的一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于：所述镀铜机构支撑杆(20)一端连接有镀铜机构(21)，且所述镀铜机构(21)位于多层电路板(9)的顶部。
7.根据权利要求5所述的一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于：所述防溢筒(12)内壁直径与盲埋孔(10)的内壁直径相同。
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