[实用新型]一种多层电路板压合外层铜装置

说明书

本实用新型公开了一种多层电路板压合外层铜装置，包括底座，所述底座顶端固定安装有压合台，压合台中间开设有卡槽，卡槽内放置有多层电路板，多层电路板上开设有盲埋孔，卡槽两侧设有支架，且支架固定安装于压合台顶端，支架顶端设有顶板，顶板顶端固定安装有两个第一气缸，第一气缸输出端连接有固定板，且固定板位于多层电路板的顶部，第一气缸之间设有压合机构，本实用新型可以在镀铜填孔结束后立即进行压合作业，节省时间，无需再次进行减薄铜工艺，有效避免了铜的浪费，大大提高了压合的工作效率，同时具备压合防护功能，避免镀铜附着于多层电路板表面，大大提高了产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及中高端电子机组技术领域，具体为一种多层电路板压合外层铜装置。

背景技术

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。在多层板的制作中，HDI线路制作减铜或者减薄铜的孔工艺；因为HDI板，大部分都有盲埋孔，而盲埋孔是要用电镀填孔工艺将孔内镀铜填平的，而这个过程中也会造成面铜增厚。

传统的多层电路板压合外层铜装置，大多数是通过二次加工，在电镀填孔之后再进行减铜作业，以达到客户要求，不仅工作效率较低，而且铜的浪费较为严重，同时，在压合过程中未设置防溢装置，易造成镀铜在压合过程中覆盖于多层电路板的表面，大大降低了多层电路板的产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层电路板压合外层铜装置，通过卡槽有效限制多层电路板的移动范围，继而通过第一气缸带动固定板下移，对多层电路板进行进一步固定，有效防止压合作业时发生偏移，通过镀铜机构对盲埋孔进行镀铜填孔作业，当填孔完成后，通过第二电机带动镀铜机构支撑杆转动，继而将镀铜机构从盲埋孔顶端移开，再通过第一电机带动防溢筒支撑杆移动，继而将防溢筒移动至盲埋孔顶端，通过第二气缸带动压块下移，并让压块穿过防溢筒内壁，继而对盲埋孔的外层铜进行压合作业，通过防溢筒有效防止压合过程中造成镀铜溢出覆盖于多层电路板表面，有效提高了产品质量，该过程中，填孔作业结束后可以立即进行压合作业，不会造成铜面增厚，无需再次进行减薄铜工艺，有效节省了时间，大大提高了工作效率，该多层电路板压合外层铜装置，不仅能够避免铜面增厚，有效降低了铜的浪费,大大提高了工作效率，同时有效防止镀铜附着多层电路板表面，大大提高产品质量。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层电路板压合外层铜装置，包括底座，所述底座顶端固定安装有压合台，所述压合台中间开设有卡槽，所述卡槽内放置有多层电路板，所述多层电路板上开设有盲埋孔，所述卡槽两侧设有支架，且所述支架固定安装于压合台顶端，所述支架顶端设有顶板，所述顶板顶端固定安装有两个第一气缸，所述第一气缸输出端连接有固定板，且所述固定板位于多层电路板的顶部，所述第一气缸之间设有压合机构，且所述压合机构嵌合于顶板中间位置。

优选的，所述压合机构内开设有第二气缸固定腔，所述第二气缸固定腔内固定安装有第二气缸，所述第二气缸输出端连接有压块。

优选的，所述压合机构底端固定安装有第一电机固定箱，所述第一电机固定箱内设有第一电机，所述第一电机输出端连接有防溢筒支撑杆。

优选的，所述第一电机固定箱一侧设有第二电机固定箱，且所述第二电机固定箱固定安装于压合机构底端，所述第二电机固定箱内设有第二电机，所述第二电机输出端连接有镀铜机构支撑杆。

优选的，所述防溢筒支撑杆一端连接有防溢筒，且所述防溢筒位于多层电路板的顶端。

优选的，所述镀铜机构支撑杆一端连接有镀铜机构，且所述镀铜机构位于多层电路板的顶部。

优选的，所述防溢筒内壁直径与盲埋孔的内壁直径相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：