[实用新型]一种IC芯片与软性线路板的连接机构有效
| 申请号： | 201920232238.5 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209824137U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 黄伟超 | 申请（专利权）人： | 惠州大亚湾恒一电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种IC芯片与软性线路板的连接机构，包括线路板主体与IC芯片，所述线路板主体由柔性线路板、粘胶层、第一保护层以及第二保护层构成，所述柔性线路板的上表面蚀刻有激活线圈线路，所述柔性线路板的上表面中部开设有芯片槽，所述激活线圈连接至芯片槽处并延伸出接触柱，所述IC芯片的边端形成有与接触柱相嵌合的接线柱，所述柔性线路板的上、下表面分别连接有第一保护层、第二保护层，所述第一保护层与柔性线路板之间、第二保护层与柔性线路板之间通过粘胶层连接，所述IC芯片上还连接有保护胶体。本实用新型中的IC芯片与线路板主体的固定连接紧密，且对位精确，缝纫在纺织品上时，能够保证一定的柔韧性且IC芯片不易脱落移位。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性线路板 第二保护层 第一保护层 线路板主体 本实用新型 接触柱 上表面 芯片槽 粘胶层 激活 蚀刻 软性线路板 柔韧性 保护胶体 连接机构 线圈连接 线圈线路 接线柱 下表面 移位 边端 对位 缝纫 嵌合 纺织品 延伸 保证 | ||
【主权项】：
1.一种IC芯片与软性线路板的连接机构，其特征在于：包括线路板主体(1)与IC芯片(2)，所述线路板主体(1)由柔性线路板(3)、粘胶层(4)、第一保护层(5)以及第二保护层(6)构成，所述柔性线路板(3)的上表面蚀刻有激活线圈线路(7)，所述柔性线路板(3)的上表面中部开设有芯片槽(8)，所述激活线圈连接至芯片槽(8)处并延伸出接触柱(9)，所述IC芯片(2)的边端形成有与接触柱(9)相嵌合的接线柱(10)，所述IC芯片(2)设置在芯片槽(8)中并与激活线圈的接触柱(9)相嵌合，所述柔性线路板(3)的上、下表面分别连接有第一保护层(5)、第二保护层(6)，所述第一保护层(5)与柔性线路板(3)之间、第二保护层(6)与柔性线路板(3)之间通过粘胶层(4)连接，所述第一保护层(5)在芯片槽(8)形成有与芯片槽(8)形状相同的开口，所述IC芯片(2)上还连接有保护胶体(11)，所述保护胶体(11)完全覆盖在IC芯片(2)上表面并与边周的第一保护层(5)相连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州大亚湾恒一电子有限公司，未经惠州大亚湾恒一电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920232238.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
