[实用新型]一种IC芯片与软性线路板的连接机构

说明书

本实用新型公开一种IC芯片与软性线路板的连接机构，包括线路板主体与IC芯片，所述线路板主体由柔性线路板、粘胶层、第一保护层以及第二保护层构成，所述柔性线路板的上表面蚀刻有激活线圈线路，所述柔性线路板的上表面中部开设有芯片槽，所述激活线圈连接至芯片槽处并延伸出接触柱，所述IC芯片的边端形成有与接触柱相嵌合的接线柱，所述柔性线路板的上、下表面分别连接有第一保护层、第二保护层，所述第一保护层与柔性线路板之间、第二保护层与柔性线路板之间通过粘胶层连接，所述IC芯片上还连接有保护胶体。本实用新型中的IC芯片与线路板主体的固定连接紧密，且对位精确，缝纫在纺织品上时，能够保证一定的柔韧性且IC芯片不易脱落移位。

技术领域

本实用新型属于IC芯片技术领域，具体涉及一种IC芯片与软性线路板的连接机构。

背景技术

RFID技术作为物联网技术应用的重要基础组成，在产品管理与身份识别领域中有很好的应用，随着RFID技术的成熟，出现了连接在衣物、床上用品等纺织品上具有纺织品生产及使用信息的IC芯片标签，这类IC芯片标签通常为由柔性线路板构成的具有柔软性的标签，但这类软性电子标签的IC芯片部分与软性线路板之间的固定连接容易出现连接不紧密的问题，易使电子标签失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC芯片与软性线路板的连接机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种IC芯片与软性线路板的连接机构，包括线路板主体与IC芯片，所述线路板主体由柔性线路板、粘胶层、第一保护层以及第二保护层构成，所述柔性线路板的上表面蚀刻有激活线圈线路，所述柔性线路板的上表面中部开设有芯片槽，所述激活线圈连接至芯片槽处并延伸出接触柱，所述IC芯片的边端形成有与接触柱相嵌合的接线柱，所述IC芯片设置在芯片槽中并与激活线圈的接触柱相嵌合，所述柔性线路板的上、下表面分别连接有第一保护层、第二保护层，所述第一保护层与柔性线路板之间、第二保护层与柔性线路板之间通过粘胶层连接，所述第一保护层在芯片槽形成有与芯片槽形状相同的开口，所述IC芯片上还连接有保护胶体，所述保护胶体完全覆盖在IC芯片上表面并与边周的第一保护层相连接。

进一步说明的是，所述柔性线路板的边周处还形成有缝纫盈余部。

进一步说明的是，所述第一保护层完全覆盖在除缝纫盈余部的柔性线路板上。

进一步说明的是，所述第二保护层完全覆盖在除缝纫盈余部的柔性线路板下表面。

进一步说明的是，所述接触柱与接线柱之间还填充有导电胶。

进一步说明的是，所述第一保护层、第二保护层为高分子树脂膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型中的IC芯片与线路板主体的固定连接紧密，且对位精确，缝纫在纺织品上时，能够保证一定的柔韧性且IC芯片不易脱落移位。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视示意图；

图3是本实用新型A-A部分的结构示意图；

其中：1、线路板主体；2、IC芯片；3、柔性线路板；4、粘胶层；5、第一保护层；6、第二保护层；7、激活线圈线路；8、芯片槽；9、接触柱；10、接线柱；11、保护胶体；

12、缝纫盈余部；13、导电胶。

具体实施方式