[实用新型]一种IC芯片与软性线路板的连接机构有效
| 申请号： | 201920232238.5 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209824137U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 黄伟超 | 申请（专利权）人： | 惠州大亚湾恒一电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性线路板 第二保护层 第一保护层 线路板主体 本实用新型 接触柱 上表面 芯片槽 粘胶层 激活 蚀刻 软性线路板 柔韧性 保护胶体 连接机构 线圈连接 线圈线路 接线柱 下表面 移位 边端 对位 缝纫 嵌合 纺织品 延伸 保证 | ||
1.一种IC芯片与软性线路板的连接机构，其特征在于：包括线路板主体(1)与IC芯片(2)，所述线路板主体(1)由柔性线路板(3)、粘胶层(4)、第一保护层(5)以及第二保护层(6)构成，所述柔性线路板(3)的上表面蚀刻有激活线圈线路(7)，所述柔性线路板(3)的上表面中部开设有芯片槽(8)，所述激活线圈连接至芯片槽(8)处并延伸出接触柱(9)，所述IC芯片(2)的边端形成有与接触柱(9)相嵌合的接线柱(10)，所述IC芯片(2)设置在芯片槽(8)中并与激活线圈的接触柱(9)相嵌合，所述柔性线路板(3)的上、下表面分别连接有第一保护层(5)、第二保护层(6)，所述第一保护层(5)与柔性线路板(3)之间、第二保护层(6)与柔性线路板(3)之间通过粘胶层(4)连接，所述第一保护层(5)在芯片槽(8)形成有与芯片槽(8)形状相同的开口，所述IC芯片(2)上还连接有保护胶体(11)，所述保护胶体(11)完全覆盖在IC芯片(2)上表面并与边周的第一保护层(5)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片与软性线路板的连接机构，其特征在于：所述柔性线路板(3)的边周处还形成有缝纫盈余部(12)。
3.根据权利要求2所述的一种IC芯片与软性线路板的连接机构，其特征在于：所述第一保护层(5)完全覆盖在除缝纫盈余部(12)的柔性线路板(3)上。
4.根据权利要求2所述的一种IC芯片与软性线路板的连接机构，其特征在于：所述第二保护层(6)完全覆盖在除缝纫盈余部(12)的柔性线路板(3)下表面。
5.根据权利要求1所述的一种IC芯片与软性线路板的连接机构，其特征在于：所述接触柱(9)与接线柱(10)之间还填充有导电胶(13)。
6.根据权利要求1所述的一种IC芯片与软性线路板的连接机构，其特征在于：所述第一保护层(5)、第二保护层(6)为高分子树脂膜。
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