[实用新型]一种为晶圆填充玻璃粉的装置有效
| 申请号： | 201920201641.1 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN209312732U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李向东 | 申请（专利权）人： | 山东才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L29/06 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 255086 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种为晶圆填充玻璃粉的装置，属于电子元件生产设备技术领域。其特征在于：包括用于承托晶圆的承托装置、上料装置（5）以及刮料装置（6），上料装置（5）和刮料装置（6）均设置在承托装置上侧，上料装置（5）的下侧安装有取料部并带动取料部移动，刮料装置（6）的下侧安装有刮刀（43）并带动刮刀（43）移动。本为晶圆填充玻璃粉的装置的上料装置通过取料部将玻璃粉均匀的放置在晶圆上，刮料装置通过刮刀将晶圆上多余的玻璃粉清除，保证晶圆上的玻璃粉的量适中，避免出现玻璃粉过多，使后期加工工艺复杂的问题，还能够避免玻璃粉分不均匀的问题，玻璃粉涂刷速度快，涂刷质量稳定，提高了电子元件的合格率，且降低了产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃粉 晶圆 刮料装置 上料装置 刮刀 取料 填充 承托装置 涂刷 生产设备 质量稳定 不均匀 承托 移动 生产成本 合格率 保证 | ||
【主权项】：
1.一种为晶圆填充玻璃粉的装置，其特征在于：包括用于承托晶圆的承托装置、上料装置（5）以及刮料装置（6），上料装置（5）和刮料装置（6）均设置在承托装置上侧，上料装置（5）的下侧安装有取料部并带动取料部移动，刮料装置（6）的下侧安装有刮刀（43）并带动刮刀（43）移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
