[实用新型]一种为晶圆填充玻璃粉的装置

说明书

一种为晶圆填充玻璃粉的装置，属于电子元件生产设备技术领域。其特征在于：包括用于承托晶圆的承托装置、上料装置（5）以及刮料装置（6），上料装置（5）和刮料装置（6）均设置在承托装置上侧，上料装置（5）的下侧安装有取料部并带动取料部移动，刮料装置（6）的下侧安装有刮刀（43）并带动刮刀（43）移动。本为晶圆填充玻璃粉的装置的上料装置通过取料部将玻璃粉均匀的放置在晶圆上，刮料装置通过刮刀将晶圆上多余的玻璃粉清除，保证晶圆上的玻璃粉的量适中，避免出现玻璃粉过多，使后期加工工艺复杂的问题，还能够避免玻璃粉分不均匀的问题，玻璃粉涂刷速度快，涂刷质量稳定，提高了电子元件的合格率，且降低了产品的生产成本。

技术领域

一种为晶圆填充玻璃粉的装置，属于电子元件生产设备技术领域。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在通过晶圆生产电子元件的过程中，需要在晶圆上涂刷玻璃粉，以保证在切割后能够在芯片的侧部形成玻璃保护层。

目前在晶圆上涂刷玻璃粉大多是通过人工进行的，人工将玻璃粉与水混合，然后将混合后的玻璃粉涂刷到晶圆上。但是这种方法涂刷的速度较低，从而影响了产品的生产速度，产品的生产成本高，而且玻璃粉涂刷的质量取决于工人的劳动能力，涂刷的稳定性较差，导致电子元件的合格率低，进一步提高了产品的生产成本。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够自动为晶圆涂刷玻璃粉，且涂刷质量稳定的为晶圆填充玻璃粉的装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该为晶圆填充玻璃粉的装置，其特征在于：包括用于承托晶圆的承托装置、上料装置以及刮料装置，上料装置和刮料装置均设置在承托装置上侧，上料装置的下侧安装有取料部并带动取料部移动，刮料装置的下侧安装有刮刀并带动刮刀移动。

优选的，所述的取料部包括取料管、吸料杆以及取料气缸，吸料杆的一端伸入取料管内，吸料杆与取料管之间滑动且密封连接，取料管安装在上料装置上，取料气缸安装在上料装置上，取料气缸与吸料杆相连并带动其轴向移动。

优选的，所述的取料管竖向设置，取料管下端的外径小于中部的外径，并在取料管下端形成吸料部。

优选的，所述的上料装置包括上料平移装置和上料升降装置，上料升降装置安装在上料平移装置上，取料部设置在上料升降装置上。

优选的，所述的刮刀通过刮刀架安装在刮料装置上，刮刀的上部与刮刀架滑动连接，刮刀与刮刀架之间设置有缓冲弹簧。

优选的，所述的刮刀上侧固定有刮刀夹板，刮刀夹板的两端对称设置有安装销，刮刀架的两侧设置有与对应侧的安装销相配合的安装长孔，刮刀夹板的上部滑动设置在刮刀架内，缓冲弹簧设置在刮刀夹板与刮刀架之间。

优选的，所述的刮刀夹板的两侧均与刮刀架间隔设置。

优选的，所述的刮刀的一侧设置有V形刀，V形刀的开口朝上设置，且V形刀与刮刀垂直设置。

优选的，所述的承托装置包括上料承托装置和刮料承托装置，上料装置设置在上料承托装置的上侧，刮料装置设置在刮料承托装置的下侧。

优选的，所述的上料承托装置包括托盘以及上料旋转电机，托盘水平设置，上料旋转电机与托盘相连并带动其转动，托盘上侧设置有多个吸取槽，吸取槽连接有抽负压装置。

优选的，所述的上料承托装置还包括上料托盘升降气缸，托盘包括环形的固定部以及与固定部同轴设置的升降部，上料托盘升降气缸的活塞杆设置在升降部下侧，上料托盘升降气缸的活塞杆与升降部相连并推动其升降。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：