[实用新型]一种为晶圆填充玻璃粉的装置有效
| 申请号: | 201920201641.1 | 申请日: | 2019-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN209312732U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
| 发明(设计)人: | 李向东 | 申请(专利权)人: | 山东才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L29/06 |
| 代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人: | 李坤 |
| 地址: | 255086 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 玻璃粉 晶圆 刮料装置 上料装置 刮刀 取料 填充 承托装置 涂刷 生产设备 质量稳定 不均匀 承托 移动 生产成本 合格率 保证 | ||
1.一种为晶圆填充玻璃粉的装置,其特征在于:包括用于承托晶圆的承托装置、上料装置(5)以及刮料装置(6),上料装置(5)和刮料装置(6)均设置在承托装置上侧,上料装置(5)的下侧安装有取料部并带动取料部移动,刮料装置(6)的下侧安装有刮刀(43)并带动刮刀(43)移动。
2.根据权利要求1所述的为晶圆填充玻璃粉的装置,其特征在于:所述的取料部包括取料管(29)、吸料杆(30)以及取料气缸(28),吸料杆(30)的一端伸入取料管(29)内,吸料杆(30)与取料管(29)之间滑动且密封连接,取料管(29)安装在上料装置(5)上,取料气缸(28)安装在上料装置(5)上,取料气缸(28)与吸料杆(30)相连并带动其轴向移动。
3.根据权利要求2所述的为晶圆填充玻璃粉的装置,其特征在于:所述的取料管(29)竖向设置,取料管(29)下端的外径小于中部的外径,并在取料管(29)下端形成吸料部(2901)。
4.根据权利要求1或2所述的为晶圆填充玻璃粉的装置,其特征在于:所述的上料装置(5)包括上料平移装置和上料升降装置,上料升降装置安装在上料平移装置上,取料部设置在上料升降装置上。
5.根据权利要求1所述的为晶圆填充玻璃粉的装置,其特征在于:所述的刮刀(43)通过刮刀架(42)安装在刮料装置(6)上,刮刀(43)的上部与刮刀架(42)滑动连接,刮刀(43)与刮刀架(42)之间设置有缓冲弹簧(52)。
6.根据权利要求5所述的为晶圆填充玻璃粉的装置,其特征在于:所述的刮刀(43)上侧固定有刮刀夹板(44),刮刀夹板(44)的两端对称设置有安装销(45),刮刀架(42)的两侧设置有与对应侧的安装销(45)相配合的安装长孔(4201),刮刀夹板(44)的上部滑动设置在刮刀架(42)内,缓冲弹簧(52)设置在刮刀夹板(44)与刮刀架(42)之间。
7.根据权利要求6所述的为晶圆填充玻璃粉的装置,其特征在于:所述的刮刀夹板(44)的两侧均与刮刀架(42)间隔设置。
8.根据权利要求1所述的为晶圆填充玻璃粉的装置,其特征在于:所述的刮刀(43)的一侧设置有V形刀(11),V形刀(11)的开口朝上设置,且V形刀(11)与刮刀(43)垂直设置。
9.根据权利要求1所述的为晶圆填充玻璃粉的装置,其特征在于:所述的承托装置包括上料承托装置(10)和刮料承托装置(12),上料装置(5)设置在上料承托装置(10)的上侧,刮料装置(6)设置在刮料承托装置(12)的下侧。
10.根据权利要求9所述的为晶圆填充玻璃粉的装置,其特征在于:所述的上料承托装置(10)包括托盘(33)以及上料旋转电机(32),托盘(33)水平设置,上料旋转电机(32)与托盘(33)相连并带动其转动,托盘(33)上侧设置有多个吸取槽,吸取槽连接有抽负压装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





