[实用新型]RFID标签有效

专利信息
申请号: 201920131421.6 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN209343385U 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 浅井良則 申请(专利权)人: 东芝泰格有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京市商泰律师事务所 11255 代理人: 麻吉凤;毛燕生
地址: 日本东京都品*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型公开了一种RFID标签,包括底片、天线、IC芯片、保护片和承压件;天线设置于底片上表面;IC芯片位于天线上表面;保护片位于IC芯片上表面;承压件位于IC芯片外侧,并且承压件高度大于IC芯片的厚度。通过使用该RFID标签,以此避免为保护RFID标签的IC芯片而升降打印头时对输送精度产生不好的影响并使打印机的构造变得复杂化的问题,进而提高打印输送精度、降低所用打印机功能结构要求的目的。
搜索关键词: 承压件 上表面 底片 天线 本实用新型 打印机功能 结构要求 天线设置 打印头 打印机 打印 升降
【主权项】:
1.一种RFID标签,其特征在于,包括:底片、天线、IC芯片、保护片和承压件;所述天线设置于所述底片上表面;所述IC芯片位于所述天线上表面;所述保护片位于所述IC芯片上表面;所述承压件位于所述IC芯片外侧,并且所述承压件高度大于所述IC芯片的厚度。
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