[实用新型]RFID标签

说明书

本实用新型公开了一种RFID标签，包括底片、天线、IC芯片、保护片和承压件；天线设置于底片上表面；IC芯片位于天线上表面；保护片位于IC芯片上表面；承压件位于IC芯片外侧，并且承压件高度大于IC芯片的厚度。通过使用该RFID标签，以此避免为保护RFID标签的IC芯片而升降打印头时对输送精度产生不好的影响并使打印机的构造变得复杂化的问题，进而提高打印输送精度、降低所用打印机功能结构要求的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种RFID标签。

背景技术

目前，RFID(Radio Frequency Identification缩写)标签的技术应用非常广泛，包括门禁控制、航空包裹识别、文档追踪管理、包裹追踪识别、移动商务、产品防伪、运动计时、票证管理停车场管制、生产线自动化和物料管理等等。参照图1和图2，图1为现有RFID标签前视截面示意图；图2为现有RFID标签三维相对位置示意图。RFID标签1’可以是一种在底片2’(基膜)上安装有天线3’和IC芯片4’，在其上面通过保护片5’(保护膜)进行保护的标签纸张。

这种标签纸张，内置了印字介质，能够被打印；而且这种标签纸张在打印过程中被热敏打印头和压纸滚筒夹持。

热敏打印头和压纸滚筒通过较高的负荷(负载)进行压力接触，因此，当在热敏打印头和压纸滚筒之间夹入RFID标签并进行打印时，则对IC芯片造成过载，IC芯片有破损的危险。因此，打印机进行在IC芯片的部分来到打印头的下面之前，升起打印头并当IC芯片通过时则使打印头下降的动作，从而对IC芯片进行保护。

因此，为了保证RFID标签的IC芯片不被挤压破损，采用升降打印机的打印头的方式进行保护，容易对输送精度造成不好的影响，同时要求打印机的构造更为复杂。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型旨在提出一种RFID标签，以此避免为保护RFID标签的IC芯片而升降打印头时对输送精度产生不好的影响并使打印机的构造变得复杂化的问题，进而提高打印输送精度、降低所用打印机功能结构要求的目的。

本实用新型提供了一种RFID标签，包括底片、天线、IC芯片、保护片和承压件；所述天线设置于所述底片上表面；所述IC芯片位于所述天线上表面；所述保护片位于所述IC芯片上表面；所述承压件位于所述IC芯片外侧，并且所述承压件高度大于所述IC芯片的厚度。

承压件的高度比IC芯片的厚度大，使得RFID标签在打印过程中，受到热敏打印头和压纸滚筒的压力作用时，由承压件承受挤压力，IC芯片处于比承压件低的位置，能够很好的保留下来。因而不必升降打印机打印头来保护IC芯片，对输送精度不会赵成影响，同时对打印机的构造不必过于复杂。

进一步地，上述RFID标签中，所述承压件为塑料材质。

根据上述构成，承压件采用塑料材质，不会受到电波的影响，进而保证RFID标签的正常工作。

进一步地，上述RFID标签中，所述承压件包括第一凹部；所述第一凹部用于收纳IC芯片。

根据上述构成，能够使承压件收纳IC芯片，更为全面的分担IC芯片可能受到的热敏打印头和压纸滚筒的挤压力，进一步保证IC芯片不被破坏。

进一步地，上述RFID标签中，所述承压件位于所述天线上表面。

进一步地，上述RFID标签中，所述第一凹部为与所述底片所在平面的垂直方向的通孔。

进一步地，上述RFID标签中，所述承压件沿与所述底片所在平面的平行方向截面的轮廓为圆形。

根据上述构成，承压件的结构简单、易于实现、便于安装；此外，承压件沿水平方向截面的轮廓为圆形，减少了尖锐的棱角，在与保护片贴合后，一定程度上避免了保护片的磨损，延长了RFID标签的使用寿命。