[实用新型]RFID标签有效

专利信息
申请号: 201920131421.6 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN209343385U 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 浅井良則 申请(专利权)人: 东芝泰格有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京市商泰律师事务所 11255 代理人: 麻吉凤;毛燕生
地址: 日本东京都品*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 承压件 上表面 底片 天线 本实用新型 打印机功能 结构要求 天线设置 打印头 打印机 打印 升降
【权利要求书】:

1.一种RFID标签,其特征在于,包括:

底片、天线、IC芯片、保护片和承压件;

所述天线设置于所述底片上表面;

所述IC芯片位于所述天线上表面;

所述保护片位于所述IC芯片上表面;

所述承压件位于所述IC芯片外侧,并且所述承压件高度大于所述IC芯片的厚度。

2.根据权利要求1所述的RFID标签,其特征在于,

所述承压件为塑料材质。

3.根据权利要求2所述的RFID标签,其特征在于,

所述承压件包括第一凹部;

所述第一凹部用于收纳IC芯片。

4.根据权利要求3所述的RFID标签,其特征在于,

所述承压件位于所述天线上表面。

5.根据权利要求4所述的RFID标签,其特征在于,

所述第一凹部为与所述底片所在平面的垂直方向的通孔。

6.根据权利要求5所述的RFID标签,其特征在于,

所述承压件沿与所述底片所在平面的平行方向截面的轮廓为圆形。

7.根据权利要求3所述的RFID标签,其特征在于,

所述承压件位于所述底片上表面。

8.根据权利要求7所述的RFID标签,其特征在于,

所述承压件包括第二凹部;

所述第二凹部为与所述底片所在平面的平行方向的通孔,用于使天线通过。

9.根据权利要求8所述的RFID标签,其特征在于,

所述第一凹部与所述第二凹部为一体结构。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的RFID标签,其特征在于,

所述承压件底部与所述底片粘接。

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