[实用新型]一种用于半导体生产设备二次配的集成装置有效
申请号: | 201920121559.8 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN209199891U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 马跃;尤健;刘国东;张厚根 | 申请(专利权)人: | 大连地拓重工有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116200 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,包括:泵架本体、集成管路、集成电路和真空泵。所述泵架本体由碳钢和不锈钢型材组焊而成的矩形框架,分上下两层,所述集成管路包括真空管路、制程冷却水管路和氮气管路,所述集成电路包括强电系统和弱电系统,所述真空泵包括泵体A和泵体B,泵体A布置在泵架本体上层,泵体B布置在泵架本体下层,所述泵体A和泵体B四个底脚部位均设置有支撑固定脚。本实用新型集成装置、缩短了整个半导体生产设备的安装周期,减少了厂房占用面积,移动性好,满足机台位置临时调整的需求,采用模块化标准化制造,解决现场施工周期长和进度不可控的问题,且施工质量得到有效保证,满足半导体工厂不间断运行的要求。 | ||
搜索关键词: | 泵体 泵架 半导体生产设备 集成装置 集成管路 真空泵 集成电路 现场施工周期 半导体工厂 本实用新型 不间断运行 不锈钢型材 冷却水管路 支撑固定脚 氮气管路 机台位置 矩形框架 临时调整 强电系统 弱电系统 上下两层 真空管路 模块化 移动性 底脚 碳钢 制程 组焊 下层 标准化 厂房 上层 占用 进度 施工 制造 保证 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,包括:泵架本体、集成管路、集成电路和真空泵,所述泵架本体由碳钢和不锈钢型材组焊而成的矩形框架,分上下两层,所述集成管路包括真空管路、制程冷却水管路和氮气管路,所述集成电路包括强电系统和弱电系统,所述真空泵包括泵体A和泵体B,泵体A布置在泵架本体上层,泵体B布置在泵架本体下层,所述泵体A和泵体B四个底脚部位均设置有支撑固定脚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造