[实用新型]一种用于半导体生产设备二次配的集成装置

说明书

一种用于半导体生产设备二次配的集成装置，包括：泵架本体、集成管路、集成电路和真空泵。所述泵架本体由碳钢和不锈钢型材组焊而成的矩形框架，分上下两层，所述集成管路包括真空管路、制程冷却水管路和氮气管路，所述集成电路包括强电系统和弱电系统，所述真空泵包括泵体A和泵体B，泵体A布置在泵架本体上层，泵体B布置在泵架本体下层，所述泵体A和泵体B四个底脚部位均设置有支撑固定脚。本实用新型集成装置、缩短了整个半导体生产设备的安装周期，减少了厂房占用面积，移动性好，满足机台位置临时调整的需求，采用模块化标准化制造，解决现场施工周期长和进度不可控的问题，且施工质量得到有效保证，满足半导体工厂不间断运行的要求。

技术领域

本发明涉及半导体设备安装技术领域，具体是一种用于半导体生产设备二次配的集成装置。

背景技术

目前半导体行业飞速发展，半导体制程精密生产设备的升级换代也越来越快，相应半导体精密生产设备的安装改造也越来越多。对于半导体工厂来说，尤其是芯片制造业半导体工厂的建设，建设周期是非常关键的因素，往往决定了产品是否能够在市场上获得成功。目前半导体工厂二次配均采用现场施工的形式，真空泵、管路、电路等都在现场施工，进度计划难以控制，安全和质量隐患较多。目前由于半导体精密生产设备安装部署周期长，现场施工在整个项目时间占用的比例很大，而且当需要修改设备布置时，已完成的二次配工程拆除费时费力。现场二次配安装过程中质量难以保证，经常出现返工和返修的情况。

发明内容

本发明提供一种用于半导体生产设备二次配的集成装置，以解决背景技术中存在的问题。

本发明采用以下技术方案：

一种用于半导体生产设备二次配的集成装置，包括：泵架本体、集成管路、集成电路和真空泵。所述泵架本体由碳钢和不锈钢型材组焊而成的矩形框架，分上下两层，所述集成管路包括真空管路、制程冷却水管路和氮气管路，所述集成电路包括强电系统和弱电系统，所述真空泵包括泵体A和泵体B，泵体A布置在泵架本体上层，泵体B布置在泵架本体下层，所述泵体A和泵体B四个底脚部位均设置有支撑固定脚。

进一步地，所述泵架本体表面采用防静电喷塑处理，泵架本体的不锈钢型材内部空腔用作电缆线槽，所述泵架本体尺寸为：长度150~400cm，宽度135cm，高度200cm，所述泵架本体下层高度为50cm。

进一步地，所述真空管路包括真空管路进气管和真空管路排气管，所述真空管路进气管配置闸板阀、流量计、压力计和传感器。

进一步的，所述制程冷却水管路包括给水管路和回水管路，每台真空泵各配置一条制程冷却水管路，所述给水管路和回水管路分别通过软管与真空泵连接，并使用喉箍紧固，所述制程冷却水管路均布置在真空泵右侧。

进一步地，所述给水管路预装有一个球阀，所述回水管路预装有阀组，所述阀组包括压力计、流量计、温度计、球阀。

进一步地，所述强电系统包括动力电缆、工业插座和工业插头，所述动力电缆一端连接工业插头，与真空泵自带工业插座连接，动力电缆另一端连接外部电源箱，所述外部电源箱通过安装螺钉固定在泵架本体框架的左侧，电源箱的电缆布置在泵架本体下层的不锈钢型材的内部空腔里。

进一步地，所述弱电系统包括从真空泵接口到装置外部接口的信号线和控制电路，所述控制电路布置在泵架本体上层的不锈钢型材的内部空腔里。

进一步地，所述真空泵之间的间距为45cm。

进一步地，所述泵体A顶部的进气口与真空管路进气管，所述泵体A后面的排气口与真空管路排气管通过快速卡箍连接，所述泵体B后面的进气口与真空管路进气管通过法兰连接，所述泵体B后面的排气口与真空管路排气管通过快速卡箍连接。