[实用新型]一种用于半导体生产设备二次配的集成装置有效
申请号: | 201920121559.8 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN209199891U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 马跃;尤健;刘国东;张厚根 | 申请(专利权)人: | 大连地拓重工有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116200 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 泵体 泵架 半导体生产设备 集成装置 集成管路 真空泵 集成电路 现场施工周期 半导体工厂 本实用新型 不间断运行 不锈钢型材 冷却水管路 支撑固定脚 氮气管路 机台位置 矩形框架 临时调整 强电系统 弱电系统 上下两层 真空管路 模块化 移动性 底脚 碳钢 制程 组焊 下层 标准化 厂房 上层 占用 进度 施工 制造 保证 | ||
1.一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,包括:泵架本体、集成管路、集成电路和真空泵,所述泵架本体由碳钢和不锈钢型材组焊而成的矩形框架,分上下两层,所述集成管路包括真空管路、制程冷却水管路和氮气管路,所述集成电路包括强电系统和弱电系统,所述真空泵包括泵体A和泵体B,泵体A布置在泵架本体上层,泵体B布置在泵架本体下层,所述泵体A和泵体B四个底脚部位均设置有支撑固定脚。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,其特征在于,所述泵架本体表面采用防静电喷塑处理,泵架本体的不锈钢型材内部空腔用作电缆线槽,所述泵架本体尺寸为:长度150~400cm,宽度135cm,高度200cm,所述泵架本体下层高度为50cm。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,其特征在于,所述真空管路包括真空管路进气管和真空管路排气管,所述真空管路进气管配置闸板阀、流量计、压力计和传感器。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,其特征在于,所述制程冷却水管路包括给水管路和回水管路,每台真空泵各配置一条制程冷却水管路,所述给水管路和回水管路分别通过软管与真空泵连接,并使用喉箍紧固,所述制程冷却水管路均布置在真空泵右侧。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,其特征在于,所述给水管路预装有一个球阀,所述回水管路预装有阀组,所述阀组包括压力计、流量计、温度计、球阀。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,其特征在于,所述强电系统包括动力电缆、工业插座和工业插头,所述动力电缆一端连接工业插头,与真空泵自带工业插座连接,动力电缆另一端连接外部电源箱,所述外部电源箱通过安装螺钉固定在泵架本体框架的左侧,电源箱的电缆布置在泵架本体下层的不锈钢型材的内部空腔里。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,其特征在于,所述弱电系统包括从真空泵接口到装置外部接口的信号线和控制电路,所述控制电路布置在泵架本体上层的不锈钢型材的内部空腔里。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,其特征在于,所述真空泵之间的间距为45cm。
9.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,其特征在于,所述泵体A顶部的进气口与真空管路进气管通过法兰连接,所述泵体A后面的排气口与真空管路排气管通过快速卡箍连接,所述泵体B后面的进气口与真空管路进气管通过法兰连接,所述泵体B后面的排气口与真空管路排气管通过快速卡箍连接。
10.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产设备二次配的集成装置,其特征在于,所述泵体A与氮气管路通过VCR管接头连接,所述泵体B与氮气管路通过卡套式管接头连接,所述泵体A型号为IH1000真空泵,泵体B为型号A103P真空泵,所述氮气管路均布置在真空泵后侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造