[实用新型]一种矽晶片的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种矽晶片的封装装置，包括工作台，所述工作台的上端固定有垫板，所述工作台的上端设有传送带，且传送带的下端抵触在垫板的上端，所述传送带上等间距安装有多个固定块，所述固定块的两端侧壁上均固定有连接块，所述固定块的两端均设有伸缩装置，所述固定块的上端设有V型槽，所述V型槽内设有壳体，所述壳体两端均贯穿设有多个连接片。本实用新型通过对封装装置的改进，解决了在现有封装过程中，需要不断的更换冲压模具，才能实现连接片不同弯曲状态的问题，实现了不需要更换模具即可满足封装需求的目的，简化了工序，降低了工作强度，提高了封装效率，降低了成本，方便使用。

主权项

1.一种矽晶片的封装装置，包括工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)的上端固定有垫板(22)，所述工作台(2)的上端设有传送带(4)，且传送带(4)的下端抵触在垫板(22)的上端，所述传送带(4)上等间距安装有多个固定块(3)，所述固定块(3)的两端侧壁上均固定有连接块(23)，所述固定块(3)的两端均设有伸缩装置，所述固定块(3)的上端设有V型槽，所述V型槽内设有壳体(14)，所述壳体(14)的两端侧壁上均贯穿设有多个连接片(21)，所述固定块(3)的上端两侧均固定有支撑块(15)，且支撑块(15)的上端抵触在多个连接片(21)的下端，所述工作台(2)的上端一侧固定有连接板(7)，所述连接板(7)的上端固定有放置板(8)，所述放置板(8)的下端安装有油缸(6)，所述油缸(6)的活塞杆末端固定有承载板(5)，所述承载板(5)的下端设有冲压装置。