[实用新型]一种矽晶片的封装装置有效
| 申请号： | 201920112195.7 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209461411U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李翔 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 | 代理人： | 张伶俐 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定块 传送带 封装装置 上端 工作台 本实用新型 连接片 矽晶片 垫板 冲压模具 封装过程 封装效率 壳体两端 上端固定 伸缩装置 弯曲状态 侧壁 壳体 下端 封装 模具 抵触 贯穿 改进 | ||
1.一种矽晶片的封装装置，包括工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)的上端固定有垫板(22)，所述工作台(2)的上端设有传送带(4)，且传送带(4)的下端抵触在垫板(22)的上端，所述传送带(4)上等间距安装有多个固定块(3)，所述固定块(3)的两端侧壁上均固定有连接块(23)，所述固定块(3)的两端均设有伸缩装置，所述固定块(3)的上端设有V型槽，所述V型槽内设有壳体(14)，所述壳体(14)的两端侧壁上均贯穿设有多个连接片(21)，所述固定块(3)的上端两侧均固定有支撑块(15)，且支撑块(15)的上端抵触在多个连接片(21)的下端，所述工作台(2)的上端一侧固定有连接板(7)，所述连接板(7)的上端固定有放置板(8)，所述放置板(8)的下端安装有油缸(6)，所述油缸(6)的活塞杆末端固定有承载板(5)，所述承载板(5)的下端设有冲压装置。
2.根据权利要求1所述的一种矽晶片的封装装置，其特征在于，所述伸缩装置包括四个第二电动伸缩杆(16)，同一侧的两个第二电动伸缩杆(16)为一组，所述固定块(3)的两端侧壁上均设有第二凹槽(17)，两组内的四个第二电动伸缩杆(16)分别固定在两个第二凹槽(17)内的一端侧壁上，同一组的两个第二电动伸缩杆(16)的一端共同固定有挡板(12)，所述第二凹槽(17)内的相对侧壁上均设有两个滑槽(13)，所述滑槽(13)内均安装有滑块(11)，同一组的四个滑块(11)分别固定在挡板(12)的两端侧壁上，所述固定块(3)的两端侧壁上均设有第一凹槽(10)，且第一凹槽(10)位于第二凹槽(17)的下端。
3.根据权利要求1所述的一种矽晶片的封装装置，其特征在于，所述冲压装置包括固定在承载板(5)下端两侧的竖板(9)，两个竖板(9)的下端均铰接有转动板(19)，两个竖板(9)的一侧均转动连接有第一电动伸缩杆(18)，两个第一电动伸缩杆(18)的一端转动连接有连接件(20)，两个连接件(20)的一侧分别固定在两个转动板(19)的一侧，两个转动板(19)均与连接片(21)相对应。
4.根据权利要求1所述的一种矽晶片的封装装置，其特征在于，所述固定块(3)通过螺钉安装在传送带(4)的上端。
5.根据权利要求1所述的一种矽晶片的封装装置，其特征在于，所述工作台(2)的下端固定有支架(1)。
6.根据权利要求1所述的一种矽晶片的封装装置，其特征在于，所述连接片(21)采用键合材料制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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