[实用新型]一种矽晶片的封装装置

说明书

本实用新型公开了一种矽晶片的封装装置，包括工作台，所述工作台的上端固定有垫板，所述工作台的上端设有传送带，且传送带的下端抵触在垫板的上端，所述传送带上等间距安装有多个固定块，所述固定块的两端侧壁上均固定有连接块，所述固定块的两端均设有伸缩装置，所述固定块的上端设有V型槽，所述V型槽内设有壳体，所述壳体两端均贯穿设有多个连接片。本实用新型通过对封装装置的改进，解决了在现有封装过程中，需要不断的更换冲压模具，才能实现连接片不同弯曲状态的问题，实现了不需要更换模具即可满足封装需求的目的，简化了工序，降低了工作强度，提高了封装效率，降低了成本，方便使用。

技术领域

本实用新型涉及晶片封装技术领域，尤其涉及一种矽晶片的封装装置。

背景技术

矽晶，即硅晶，硅的结晶体，分为单晶硅和多晶硅，单晶硅可以用来制作晶圆，晶圆是制造集成电路的基本原料；而高纯多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础原料。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料，被称为“微电子大厦的基石”。

但是，现有的矽晶片在封装时，需要更换不同的模具来冲压连接片，才能满足封装需求，导致工序繁琐，增加了工作强度，提高了成本，降低了封装效率，为此，我们提出一种矽晶片的封装装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种矽晶片的封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种矽晶片的封装装置，包括工作台，所述工作台的上端固定有垫板，所述工作台的上端设有传送带，且传送带的下端抵触在垫板的上端，所述传送带上等间距安装有多个固定块，所述固定块的两端侧壁上均固定有连接块，所述固定块的两端均设有伸缩装置，所述固定块的上端设有V型槽，所述V型槽内设有壳体，所述壳体的两端侧壁上均贯穿设有多个连接片，所述固定块的上端两侧均固定有支撑块，且支撑块的上端抵触在多个连接片的下端，所述工作台的上端一侧固定有连接板，所述连接板的上端固定有放置板，所述放置板的下端安装有油缸，所述油缸的活塞杆末端固定有承载板，所述承载板的下端设有冲压装置。

优选地，所述伸缩装置包括四个第二电动伸缩杆，同一侧的两个第二电动伸缩杆为一组，所述固定块的两端侧壁上均设有第二凹槽，两组内的四个第二电动伸缩杆分别固定在两个第二凹槽内的一端侧壁上，同一组的两个第二电动伸缩杆的一端共同固定有挡板，所述第二凹槽内的相对侧壁上均设有两个滑槽，所述滑槽内均安装有滑块，同一组的四个滑块分别固定在挡板的两端侧壁上，所述固定块的两端侧壁上均设有第一凹槽，且第一凹槽位于第二凹槽的下端。

优选地，所述冲压装置包括固定在承载板下端两侧的竖板，两个竖板的下端均铰接有转动板，两个竖板的一侧均转动连接有第一电动伸缩杆，两个第一电动伸缩杆的一端转动连接有连接件，两个连接件的一侧分别固定在两个转动板的一侧，两个转动板均与连接片相对应。

优选地，所述固定块通过螺钉安装在传送带的上端。

优选地，所述工作台的下端固定有支架。

优选地，所述连接片采用键合材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过工作台、固定块、油缸、转动板和伸缩装置的配合，使用伸缩装置和转动板进行冲模，解决了需要更换不同的模具来实现连接片不同弯曲形状的问题，实现了不需要更换模具即可满足封装需求的目的，简化了工序，降低了工作强度；

2、通过传动带、固定块、螺钉、第一凹槽和冲压装置的配合，解决了在冲压过程中，不能对连接片进行折弯的问题，实现了满足生产需求的目的，提高了封装效率，降低了成本，方便使用；