[实用新型]一种翻转机构有效
| 申请号： | 201920111147.6 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209496842U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈智伟;池育维;黄琮诗 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;林祥翔 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种翻转机构，其中一种翻转机构包括基板，基板上下面的一面上设置有平整的膜，基板内设置有多个贯穿基板上下面的通孔，所述通孔延伸并贯穿所述膜。区别于现有技术，上述技术方案由于设置有膜，可以避免坚硬的SiC基板表面直接与晶圆接触，避免损伤晶圆。同时由于膜的设置，可以增加与晶圆的摩擦力，避免晶圆滑落。基板可以采用其他材质，无需占用SiC基板，也降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 翻转机构 晶圆 通孔 本实用新型 圆滑 贯穿 平整 损伤 占用 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种翻转机构，其特征在于：包括基板，基板上下面的一面上设置有平整的膜，基板内设置有多个贯穿基板上下面的通孔，所述通孔延伸并贯穿所述膜，所述基板的侧面设置有定位缺口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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