[实用新型]一种翻转机构有效
| 申请号： | 201920111147.6 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209496842U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈智伟;池育维;黄琮诗 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;林祥翔 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 翻转机构 晶圆 通孔 本实用新型 圆滑 贯穿 平整 损伤 占用 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种翻转机构，其特征在于：包括基板，基板上下面的一面上设置有平整的膜，基板内设置有多个贯穿基板上下面的通孔，所述通孔延伸并贯穿所述膜，所述基板的侧面设置有定位缺口。
2.根据权利要求1所述的一种翻转机构，其特征在于：所述膜为蓝膜。
3.根据权利要求1所述的一种翻转机构，其特征在于：所述基板为圆柱形板。
4.根据权利要求1到3任意一项所述的一种翻转机构，其特征在于：还包括针底板，所述针底板上设置有多个针，所述针与所述通孔的排布方式一致使得针底板上的针可以插入到基板上的通孔中。
5.根据权利要求4所述的一种翻转机构，其特征在于：针底板的外周设置有用于插入基板定位缺口的定位针，定位针的高度高于针底板上针的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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