[实用新型]陶瓷载板及微小型多层芯片与电路板的连接结构有效
| 申请号： | 201920103494.4 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209707543U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 徐家梧;许国春;方凤 | 申请（专利权）人： | 嘉兆电子科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了陶瓷载板及微小型多层芯片与电路板的连接结构。陶瓷载板设有陶瓷板，陶瓷板上阵列分布有若干插孔，每一个插孔均自陶瓷板的一端往另一端直线贯通。微小型多层芯片与电路板的连接结构，其设有陶瓷基板，其还包括有若干组间距放大模块，每一组间距放大模块与陶瓷基板之间均通过若干铜丝电性连接；每一组间距放大模块均设有若干片间距放大模块。方法为：制作陶瓷基板，将铜丝在陶瓷基板与间距放大模块之间连接，放到转载板上，拿去电镀制得成品。本实用新型具有结构简单，成本低，容易制作，不易变形，安装简单，能够用于更多层的电路板上，能够为晶圆进行测试，能够为晶圆与电路板之间作为连接的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 放大模块 电路板 陶瓷基板 陶瓷板 铜丝 本实用新型 多层芯片 连接结构 陶瓷载板 微小型 插孔 晶圆 不易变形 电性连接 直线贯通 转载板 电镀 多层 制作 测试 | ||
【主权项】：
1.陶瓷载板，其特征在于：其设有陶瓷板，陶瓷板上阵列分布有若干插孔，每一个插孔均自陶瓷板的一端往另一端直线贯通。/n
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