[实用新型]陶瓷载板及微小型多层芯片与电路板的连接结构

说明书

本实用新型公开了陶瓷载板及微小型多层芯片与电路板的连接结构。陶瓷载板设有陶瓷板，陶瓷板上阵列分布有若干插孔，每一个插孔均自陶瓷板的一端往另一端直线贯通。微小型多层芯片与电路板的连接结构，其设有陶瓷基板，其还包括有若干组间距放大模块，每一组间距放大模块与陶瓷基板之间均通过若干铜丝电性连接；每一组间距放大模块均设有若干片间距放大模块。方法为：制作陶瓷基板，将铜丝在陶瓷基板与间距放大模块之间连接，放到转载板上，拿去电镀制得成品。本实用新型具有结构简单，成本低，容易制作，不易变形，安装简单，能够用于更多层的电路板上，能够为晶圆进行测试，能够为晶圆与电路板之间作为连接的优点。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及陶瓷载板及微小型多层芯片与电路板的连接结构。

背景技术

传统的技术存在以下问题：

1、载板容易变形，不稳定；

2、焊接过程麻烦，很难焊接，因为比较微小密集；如果采用焊接技术则达不到更加多层电路板的设计；

3、晶圆的测试或者晶圆与电路板之间的连接在更加复杂多层的电路板方面都有待提高；

4、整个方法过程都比较麻烦复杂，质量比较不稳定，不能够做到更多层的电路板上应用，因此满足不了国际高端市场。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供陶瓷载板、微小型多层芯片与电路板的连接结构，其具有结构简单，成本低，容易制作，不易变形，安装简单，能够用于更多层的电路板上，能够为晶圆进行测试，能够为晶圆与电路板之间作为连接，使用寿命长的优点。

本发明所采用的技术方案是：

陶瓷载板，其设有陶瓷板，陶瓷板上阵列分布有若干插孔，每一个插孔均自陶瓷板的一端往另一端直线贯通。

进一步，陶瓷板的边缘圆周阵列分布有若干固定孔，每一个固定孔的上端设有沉孔，每一个孔的下端设有圆环形凸缘，圆环形凸缘围绕固定孔。

进一步，所述陶瓷板的中间设有插孔区域，插孔区域呈方形，插孔区域边缘设有若干阵列分布的槽。

陶瓷板下端设有PCB板及设于PCB板与陶瓷板之间的导电胶；PCB板对应插孔设有第二导电体，插孔中设有第一导电体；陶瓷板与PCB板均往导电胶挤压时，第一导电体与第二导电体电性连接；导电胶内部且设于第一导电体与第二导电体之间设有金属颗粒。

微小型多层芯片与电路板的连接结构，其设有所述的陶瓷板，其还包括有若干组间距放大模块，每一组间距放大模块与陶瓷板之间均通过若干铜丝电性连接；每一组间距放大模块均设有若干片间距放大模块，每一块间距放大模块均包括基板、若干阵列分布在基板上的导体、设于基板一端且与导体电性连接的输入插头及设于基板另一端且与导体电性连接的输出插头；每一个输入插头均设有若干相间分布的第一接触点，每一个输出插头均设有若干相间分布的第二接触点，每一导体的两端均分别连接一个第一接触点和一个第二接触点；相邻两个第一接触点之间的间距小于相邻两个第二接触点之间的间距；陶瓷基板的一端通过铜丝与间距放大模块电性连接，陶瓷基板的另一端形成用于接触晶圆的接触端面，每一个间距放大模块所设的输出插头均形成放大端。

方法，其用于将所述的陶瓷基板生产所述的微小型多层芯片与电路板的连接结构，其包括以下步骤：

S1、在陶瓷板上形成若干插孔，制得陶瓷载板；

S2、将陶瓷基板防止在第一模具上，利用铜丝将若干间距放大模块连接起来，制得微小型多层芯片与电路板的连接结构的半成品；

S3、将微小型多层芯片与电路板的连接结构的半成品，放置到转载板上，

S4、将安装有半成品的转载板放置到第二模具上；

S5、将第二模具拿去电镀。