[实用新型]陶瓷载板及微小型多层芯片与电路板的连接结构

权利要求书

1.陶瓷载板，其特征在于：其设有陶瓷板，陶瓷板上阵列分布有若干插孔，每一个插孔均自陶瓷板的一端往另一端直线贯通。

2.根据权利要求1所述的陶瓷载板，其特征在于：陶瓷板的边缘圆周阵列分布有若干固定孔，每一个固定孔的上端设有沉孔，每一个孔的下端设有圆环形凸缘，圆环形凸缘围绕固定孔。

3.根据权利要求2所述的陶瓷载板，其特征在于：所述陶瓷板的中间设有插孔区域，插孔区域呈方形，插孔区域边缘设有若干阵列分布的槽。

4.根据权利要求1所述的陶瓷载板，其特征在于：陶瓷板下端设有PCB板及设于PCB板与陶瓷板之间的导电胶；PCB板对应插孔设有第二导电体，插孔中设有第一导电体；陶瓷板与PCB板均往导电胶挤压时，第一导电体与第二导电体电性连接；导电胶内部且设于第一导电体与第二导电体之间设有金属颗粒。

5.微小型多层芯片与电路板的连接结构，其设有如权利要求1至3任意一项所述的陶瓷载板，其特征在于：其还包括有若干组间距放大模块，每一组间距放大模块与陶瓷板之间均通过若干铜丝电性连接；每一组间距放大模块均设有若干片间距放大模块，每一块间距放大模块均包括基板、若干阵列分布在基板上的导体、设于基板一端且与导体电性连接的输入插头及设于基板另一端且与导体电性连接的输出插头；每一个输入插头均设有若干相间分布的第一接触点，每一个输出插头均设有若干相间分布的第二接触点，每一导体的两端均分别连接一个第一接触点和一个第二接触点；相邻两个第一接触点之间的间距小于相邻两个第二接触点之间的间距；陶瓷基板的一端通过铜丝与间距放大模块电性连接，陶瓷基板的另一端形成用于接触晶圆的接触端面，每一个间距放大模块所设的输出插头均形成放大端。