[实用新型]一种适应真空环境温度控制器

摘要

本实用新型公开了一种适应真空环境温度控制器，涉及真空环境温度控制器领域，为解决现有技术中的接线较多，容易造成真空泄漏，且温度平衡难以控制的问题，所述真空密封容器的正面安装有密封门，所述真空密封容器内壁安装有环境温度控制器，所述环境温度控制器的一侧安装有密封圈，所述环境温度控制器的另一侧安装有加热板，所述加热板的一侧安装有物料槽，所述物料槽的内壁安装有温度传感器，所述加热板的内壁安装有加热回路，所述加热回路的外表面安装有线束管，所述环境温度控制器下端面安装有铝块，所述铝块的下端面安装有环境温度控制器支架，所述铝块的上端面安装有可控硅。

主权项

1.一种适应真空环境温度控制器，包括真空密封容器（1），其特征在于：所述真空密封容器（1）的正面安装有密封门（21），所述真空密封容器（1）内壁安装有环境温度控制器（6），所述环境温度控制器（6）的一侧安装有密封圈（7），所述环境温度控制器（6）的另一侧安装有加热板（2），所述加热板（2）的一侧安装有物料槽（3），所述物料槽（3）的内壁安装有温度传感器（4），所述加热板（2）的内壁安装有加热回路（5），所述加热回路（5）的外表面安装有线束管（20），所述环境温度控制器（6）下端面安装有铝块（14），所述铝块（14）的下端面安装有环境温度控制器支架（22），所述铝块（14）的上端面安装有可控硅（13），所述可控硅（13）的上方安装有PCB板乙（12），所述PCB板乙（12）的上端面安装有功率元件（11），所述功率元件（11）的一侧安装有接线端子乙（17），所述功率元件（11）的上方安装有PCB板甲（10），所述PCB板甲（10）的上端面安装有STO‑89封装驱动三极管（9），所述STO‑89封装驱动三极管（9）的一侧安装有微功耗单片机（8），所述微功耗单片机（8）的一侧安装有接线端子甲（15），所述铝块（14）上端面的四周均安装有黄铜制支撑架乙（19），所述黄铜制支撑架乙（19）的上方安装有黄铜制支撑架甲（18），所述黄铜制支撑架甲（18）的上方安装有螺栓（16）。