[实用新型]一种适应真空环境温度控制器

权利要求书

1.一种适应真空环境温度控制器，包括真空密封容器（1），其特征在于：所述真空密封容器（1）的正面安装有密封门（21），所述真空密封容器（1）内壁安装有环境温度控制器（6），所述环境温度控制器（6）的一侧安装有密封圈（7），所述环境温度控制器（6）的另一侧安装有加热板（2），所述加热板（2）的一侧安装有物料槽（3），所述物料槽（3）的内壁安装有温度传感器（4），所述加热板（2）的内壁安装有加热回路（5），所述加热回路（5）的外表面安装有线束管（20），所述环境温度控制器（6）下端面安装有铝块（14），所述铝块（14）的下端面安装有环境温度控制器支架（22），所述铝块（14）的上端面安装有可控硅（13），所述可控硅（13）的上方安装有PCB板乙（12），所述PCB板乙（12）的上端面安装有功率元件（11），所述功率元件（11）的一侧安装有接线端子乙（17），所述功率元件（11）的上方安装有PCB板甲（10），所述PCB板甲（10）的上端面安装有STO-89封装驱动三极管（9），所述STO-89封装驱动三极管（9）的一侧安装有微功耗单片机（8），所述微功耗单片机（8）的一侧安装有接线端子甲（15），所述铝块（14）上端面的四周均安装有黄铜制支撑架乙（19），所述黄铜制支撑架乙（19）的上方安装有黄铜制支撑架甲（18），所述黄铜制支撑架甲（18）的上方安装有螺栓（16）。

2.根据权利要求1所述的一种适应真空环境温度控制器，其特征在于：所述PCB板甲（10）的上端面设置有孔，所述微功耗单片机（8）、STO-89封装驱动三极管（9）和接线端子甲（15）与PCB板甲（10）通过孔连接，且通过锡焊固定。

3.根据权利要求1所述的一种适应真空环境温度控制器，其特征在于：所述功率元件（11）的下端面设置有孔，所述可控硅（13）与功率元件（11）通过孔连接。

4.根据权利要求1所述的一种适应真空环境温度控制器，其特征在于：所述铝块（14）的下端面与环境温度控制器支架（22）通过熔化焊连接。

5.根据权利要求1所述的一种适应真空环境温度控制器，其特征在于：所述加热板（2）的下端面设置有不导热的支撑架。

6.根据权利要求1所述的一种适应真空环境温度控制器，其特征在于：所述接线端子甲（15）的上端面设置有铜质的固定螺栓，且一侧设置有穿线孔，线通过穿线孔与固定螺栓连接。