[实用新型]一种防水型多层电路板结构有效
| 申请号： | 201920097276.4 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN210075684U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的一种防水型多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔，其特征在于，所述电路板外侧还设有防水组件，所述防水组件包括固定在所述电路板上下两端边缘的上框架、下框架、以及夹设于所述上框架与所述下框架之间的网格层、防水透气膜，所述上层板上端覆盖有第一防水层，所述下层板下端覆盖有第二防水层。本实用新型提供的多层电路板结构，其防水性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 多层电路板结构 本实用新型 半固化板 防水组件 防水层 上层板 上框架 下层板 下框架 防水透气膜 从上到下 防水性能 上下贯穿 上下两端 依次设置 上端 防水型 双面板 网格层 覆盖 夹设 通孔 下端 | ||
【主权项】：
1.一种防水型多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一半固化板(2)、双面板(3)、第二半固化板(4)、下层板(5)，所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔(61)，其特征在于，所述电路板外侧还设有防水组件(7)，所述防水组件(7)包括固定在所述电路板上下两端边缘的上框架(71)、下框架(72)、以及夹设于所述上框架(71)与所述下框架(72)之间的网格层(73)、防水透气膜(74)，所述上层板(1)上端覆盖有第一防水层(8)，所述下层板(5)下端覆盖有第二防水层(9)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞联桥电子有限公司，未经东莞联桥电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920097276.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型多层电路板结构
- 下一篇：一种具有抗干扰结构的PCB板
