[实用新型]一种防水型多层电路板结构有效
| 申请号： | 201920097276.4 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN210075684U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 多层电路板结构 本实用新型 半固化板 防水组件 防水层 上层板 上框架 下层板 下框架 防水透气膜 从上到下 防水性能 上下贯穿 上下两端 依次设置 上端 防水型 双面板 网格层 覆盖 夹设 通孔 下端 | ||
1.一种防水型多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一半固化板(2)、双面板(3)、第二半固化板(4)、下层板(5)，所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔(61)，其特征在于，所述电路板外侧还设有防水组件(7)，所述防水组件(7)包括固定在所述电路板上下两端边缘的上框架(71)、下框架(72)、以及夹设于所述上框架(71)与所述下框架(72)之间的网格层(73)、防水透气膜(74)，所述上层板(1)上端覆盖有第一防水层(8)，所述下层板(5)下端覆盖有第二防水层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种防水型多层电路板结构，其特征在于，所述第一防水层(8)、第二防水层(9)均为纳米硅防水胶。
3.根据权利要求1所述的一种防水型多层电路板结构，其特征在于，所述上框架(71)、下框架(72)均通过螺栓(701)与所述电路板固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种防水型多层电路板结构，其特征在于，所述上框架(71)下端设有第一凹槽(711)，所述下框架(72)上端设有第二凹槽(721)，所述网格层(73)、防水透气膜(74)夹设于所述第一凹槽(711)与所述第二凹槽(721)之间。
5.根据权利要求1所述的一种防水型多层电路板结构，其特征在于，所述上层板(1)与所述双面板(3)之间连接有多个第一过孔(62)。
6.根据权利要求1所述的一种防水型多层电路板结构，其特征在于，所述下层板(5)与所述双面板(3)之间连接有多个第二过孔(63)，所述第二过孔(63)靠向所述下层板(5)一侧均设有焊盘(64)。
7.根据权利要求1所述的一种防水型多层电路板结构，其特征在于，所述上层板(1)上端连接有若干电子元件(65)。
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