[实用新型]一种防水型多层电路板结构

说明书

本实用新型提供的一种防水型多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔，其特征在于，所述电路板外侧还设有防水组件，所述防水组件包括固定在所述电路板上下两端边缘的上框架、下框架、以及夹设于所述上框架与所述下框架之间的网格层、防水透气膜，所述上层板上端覆盖有第一防水层，所述下层板下端覆盖有第二防水层。本实用新型提供的多层电路板结构，其防水性能良好。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防水型多层电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板防水性能较差，一旦电路板进水，容易造成电路短路，这一问题亟待解决。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种防水型多层电路板结构，其防水性能良好。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种防水型多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔，其特征在于，所述电路板外侧还设有防水组件，所述防水组件包括固定在所述电路板上下两端边缘的上框架、下框架、以及夹设于所述上框架与所述下框架之间的网格层、防水透气膜，所述上层板上端覆盖有第一防水层，所述下层板下端覆盖有第二防水层。

具体的，所述第一防水层、第二防水层均为纳米硅防水胶。

具体的，所述上框架、下框架均通过螺栓与所述电路板固定连接。

具体的，所述上框架下端设有第一凹槽，所述下框架上端设有第二凹槽，所述网格层、防水透气膜夹设于所述第一凹槽与所述第二凹槽之间。

具体的，所述上层板与所述双面板之间连接有多个第一过孔。

具体的，所述下层板与所述双面板之间连接有多个第二过孔，所述第二过孔靠向所述下层板一侧均设有焊盘。

具体的，所述上层板上端连接有若干电子元件。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电路板结构，在电路板边缘增加了由上框架、下框架固定的网格层、防水透气膜，能够有效地防止电路板侧面进水，且在上层板上端覆盖有第一防水层，在下层板下端覆盖有第二防水层，提高了电路板上下两端面的防水性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种防水型多层电路板结构的结构示意图。

附图标记为：上层板1、第一半固化板2、双面板3、第二半固化板4、下层板5、通孔61、第一过孔62、第二过孔63、焊盘64、电子元件65、防水组件7、螺栓701、上框架71、第一凹槽711、下框架72、第二凹槽721、网格层73、防水透气膜74、第一防水层8、第二防水层9。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示：