[实用新型]一种半导体共晶加热板有效
| 申请号： | 201920094615.3 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209232742U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘汉贵 | 申请（专利权）人： | 中之半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体共晶加热板，包括加热板，所述加热板包括正面和反面，所述加热板的正面均匀分布有多个凸点共晶台，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔、下氮气孔，所述加热板内还设有热电偶安装孔，所述热电偶安装孔的开口端位于所述加热板一侧面，所述热电偶安装孔位于所述凸点共晶台下侧。本实用新型的半导体共晶加热板，体积较小，结构较薄，导热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 加热板 共晶 热电偶安装孔 半导体 氮气 凸点 本实用新型 导热效率 开口端 加热 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种半导体共晶加热板，其特征在于，包括加热板(1)，所述加热板(1)包括正面和反面，所述加热板(1)的正面均匀分布有多个凸点共晶台(2)，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔(3)、下氮气孔(4)，所述加热板(1)内还设有热电偶安装孔(5)，所述热电偶安装孔(5)的开口端位于所述加热板(1)一侧面，所述热电偶安装孔(5)位于所述凸点共晶台(2)下侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
