[实用新型]一种扁平封装集成电路焊压夹具有效
| 申请号： | 201920094512.7 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209232759U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李平;范志为;黄彦国;廖强 | 申请（专利权）人： | 天水天光半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 陈醒 |
| 地址： | 741000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型属于集成电路制造技术领域，涉及一种扁平封装集成电路焊压夹具。其包括底座、设置于底座上的承载台、相互对应设置于承载台上的固定夹片和活动夹片，所述活动夹片能够朝向固定夹片移动，所述固定夹片和活动夹片之间形成夹持空间，所述固定夹片底部与承载台之间、活动夹片底部与承载台之间分别设置有固定槽，所述固定夹片底部的固定槽与活动夹片底部的固定槽相互对应。本实用新型通过固定夹片和活动夹片底部的固定槽将管壳底部的引出线边框包覆于其内并轻微夹持，从而能够稳固的对扁平封装集成电路的管壳进行稳固夹持，并且不会损伤管壳引出线。 | ||
| 搜索关键词： | 固定夹片 活动夹片 固定槽 扁平封装 承载台 管壳 集成电路 夹具 本实用新型 引出线 底座 焊压 夹持 集成电路制造技术 边框 稳固 夹持空间 包覆 损伤 承载 移动 | ||
【主权项】：
1.一种扁平封装集成电路焊压夹具，其特征在于：包括底座(1)、设置于底座(1)上的承载台(2)、相互对应设置于承载台(2)上的固定夹片(3)和活动夹片(4)，所述活动夹片(4)能够朝向固定夹片(3)移动，所述固定夹片(3)和活动夹片(4)之间形成夹持空间，所述固定夹片(3)底部与承载台(2)之间、活动夹片(4)底部与承载台(2)之间分别设置有固定槽(5)，所述固定夹片(3)底部的固定槽(5)与活动夹片(4)底部的固定槽(5)相互对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
