[实用新型]一种扁平封装集成电路焊压夹具

说明书

本实用新型属于集成电路制造技术领域，涉及一种扁平封装集成电路焊压夹具。其包括底座、设置于底座上的承载台、相互对应设置于承载台上的固定夹片和活动夹片，所述活动夹片能够朝向固定夹片移动，所述固定夹片和活动夹片之间形成夹持空间，所述固定夹片底部与承载台之间、活动夹片底部与承载台之间分别设置有固定槽，所述固定夹片底部的固定槽与活动夹片底部的固定槽相互对应。本实用新型通过固定夹片和活动夹片底部的固定槽将管壳底部的引出线边框包覆于其内并轻微夹持，从而能够稳固的对扁平封装集成电路的管壳进行稳固夹持，并且不会损伤管壳引出线。

技术领域

本实用新型属于集成电路制造技术领域，涉及一种扁平封装集成电路焊压夹具。

背景技术

把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极，与装配芯片的管壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺，一般采用热压焊法进行；扁平封装管壳出厂时，为了防止其底部的引出线弯折受损，会为引出线加装矩形的边框 ，在封装后再将边框拆除，由于引出线边框尺寸大于管壳，传统的压焊夹具很难对管壳进行固定，并且容易损伤管壳引出线。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题提供一种扁平封装集成电路焊压夹具。

本实用新型的具体技术方案如下：

一种扁平封装集成电路焊压夹具，包括底座、设置于底座上的承载台、相互对应设置于承载台上的固定夹片和活动夹片，所述活动夹片能够朝向固定夹片移动，所述固定夹片和活动夹片之间形成夹持空间，所述固定夹片底部与承载台之间、活动夹片底部与承载台之间分别设置有固定槽，所述固定夹片底部的固定槽与活动夹片底部的固定槽相互对应。

进一步的，所述承载台上设置有滑槽，活动夹片底部设置有滑块，所述承载台设置有螺杆，所述滑块设置于滑槽内并且可沿滑槽移动，螺杆穿过承载台端头伸入滑槽内，螺杆端头与滑块固定连接，螺杆与承载台螺纹连接；

进一步的，所述底座包括座体、设置于座体上的转轴、设置于座体内用于驱动转轴旋转的驱动机构，所述承载台设置于转轴上；

进一步的，所述驱动机构包括设置于座体内的电机、设置于电机输出轴上的主动齿轮、设置于转轴上的从动齿轮、设置于座体上控制按钮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合，所述控制按钮通过控制电路控制电机正反转。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过固定夹片和活动夹片底部的固定槽将管壳底部的引出线边框包覆于其内并轻微夹持，从而能够稳固的对扁平封装集成电路的管壳进行稳固夹持，并且不会损伤管壳引出线；本实用新型的承载台可通过驱动机构驱动转轴转动，带动承载台旋转，快速准确的实现压焊机对芯片不同角度的压焊作业。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的俯视图。

具体实施方式