[实用新型]一种扁平封装集成电路焊压夹具有效
| 申请号： | 201920094512.7 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209232759U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李平;范志为;黄彦国;廖强 | 申请（专利权）人： | 天水天光半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 陈醒 |
| 地址： | 741000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定夹片 活动夹片 固定槽 扁平封装 承载台 管壳 集成电路 夹具 本实用新型 引出线 底座 焊压 夹持 集成电路制造技术 边框 稳固 夹持空间 包覆 损伤 承载 移动 | ||
1.一种扁平封装集成电路焊压夹具，其特征在于：包括底座(1)、设置于底座(1)上的承载台(2)、相互对应设置于承载台(2)上的固定夹片(3)和活动夹片(4)，所述活动夹片(4)能够朝向固定夹片(3)移动，所述固定夹片(3)和活动夹片(4)之间形成夹持空间，所述固定夹片(3)底部与承载台(2)之间、活动夹片(4)底部与承载台(2)之间分别设置有固定槽(5)，所述固定夹片(3)底部的固定槽(5)与活动夹片(4)底部的固定槽(5)相互对应。
2.如权利要求1所述的一种扁平封装集成电路焊压夹具，其特征在于：所述承载台(2)上设置有滑槽(6)，活动夹片(4)底部设置有滑块(16)，所述承载台(2)设置有螺杆(7)，所述滑块(16)设置于滑槽(6)内并且可沿滑槽(6)移动，螺杆(7)穿过承载台(2)端头伸入滑槽(6)内，螺杆(7)端头与滑块(16)固定连接，螺杆(7)与承载台(2)螺纹连接。
3.如权利要求1所述的一种扁平封装集成电路焊压夹具，其特征在于：所述底座(1)包括座体(8)、设置于座体(8)上的转轴(9)、设置于座体(8)内用于驱动转轴(9)旋转的驱动机构，所述承载台(2)设置于转轴(9)上。
4.如权利要求3所述的一种扁平封装集成电路焊压夹具，其特征在于：所述驱动机构包括设置于座体(8)内的电机(10)、设置于电机(10)输出轴上的主动齿轮(11)、设置于转轴(9)上的从动齿轮(12)、设置于座体(8)上控制按钮(13)，所述主动齿轮(11)与从动齿轮(12)啮合，所述控制按钮(13)通过控制电路控制电机(10)正反转。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
