[实用新型]一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统

摘要

本实用新型公开了一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统，包括主控电路、整流电路、采集电路和通讯电路，所述主控电路中的芯片A1的VBAT端与接地的电容C23和VDD端的并联接口相接，芯片A1的NRST端串联电容C32接地，芯片A1的VDDA端与接地的电容C31和接VDD的电阻R90并联接口相接。本基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统，主控电路中芯片A1采用STM32F103C8T6，具有采集速度快，抗干扰能力强、接口丰富、信息采集方式智能化、信息内容全面化，采集电路中采集外围温湿度传感器采用STH11来采集环境的温度和湿度，通过IIC总线接口将温湿度数据传输到芯片A1中的变量中，通讯电路集成的串行接口UQRT来完成通讯的功能，并采用协议完成与其它设备的数据交换。

主权项

1.一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统，包括主控电路(1)、整流电路(2)、采集电路(3)和通讯电路(4)，其特征在于：所述主控电路(1)中的芯片A1的VBAT端与接地的电容C23和VDD端的并联接口相接，芯片A1的NRST端串联电容C32接地，芯片A1的VDDA端与接地的电容C31和接VDD的电阻R90并联接口相接，芯片A1的BOOTO端串联电阻R91接地，芯片A1的PB5、PB4和PB3端分别串联对应的电阻R11、电阻R13和电阻R14接在三极管Q6、三极管Q5和三极管Q4的基极上，三极管Q6、三极管Q5和三极管Q4的集电极分别串联电阻R17、电阻R16和电阻R15接在LED3、LED2和LED1上，芯片A1的RD、RX和TX分别与通讯电路(4)相接，芯片A1的DS1、DS2、DS3和DS4与采集电路(3)相接，芯片A1的VI1、VI2、VI3和VI4与整流电路(2)相接。