[实用新型]一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统

权利要求书

1.一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统，包括主控电路(1)、整流电路(2)、采集电路(3)和通讯电路(4)，其特征在于：所述主控电路(1)中的芯片A1的VBAT端与接地的电容C23和VDD端的并联接口相接，芯片A1的NRST端串联电容C32接地，芯片A1的VDDA端与接地的电容C31和接VDD的电阻R90并联接口相接，芯片A1的BOOTO端串联电阻R91接地，芯片A1的PB5、PB4和PB3端分别串联对应的电阻R11、电阻R13和电阻R14接在三极管Q6、三极管Q5和三极管Q4的基极上，三极管Q6、三极管Q5和三极管Q4的集电极分别串联电阻R17、电阻R16和电阻R15接在LED3、LED2和LED1上，芯片A1的RD、RX和TX分别与通讯电路(4)相接，芯片A1的DS1、DS2、DS3和DS4与采集电路(3)相接，芯片A1的VI1、VI2、VI3和VI4与整流电路(2)相接。

2.根据权利要求1所述的一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统，其特征在于：所述整流电路(2)中的MB6S整流DL4、MB6S整流DL5、MB6S整流DL6和MB6S整流DL7四组，MB6S整流DL4、MB6S整流DL5、MB6S整流DL6和MB6S整流DL7的交流端分别与接口J5、J9、J10和J11相接，MB6S整流DL4的电流端并联电容CD5和电容C12，电容CD5和电容C12并联的一端与接地的电阻R2相接，电容CD5和电容C12并联的另一端串联电阻R34与接地的电容C1接在芯片A1的VI1端，MB6S整流DL5的电流端并联电容CD6和电容C13，电容CD6和电容C13并联的一端与接地的电阻R3相接，电容CD6和电容C13并联的另一端串联电阻R35与接地的电容C2接在芯片A1的VI2端，MB6S整流DL6的电流端并联电容CD7和电容C14，电容CCD7和电容C14并联的一端与接地的电阻R4相接，电容CD7和电容C14并联的另一端串联电阻R38与接地的电容C11接在芯片A1的VI3端，MB6S整流DL7的电流端并联电容CD8和电容C15，电容CD8和电容C15并联的一端与接地的电阻R5相接，电容CD8和电容C15并联的另一端串联电阻R39与接地的电容C11接在芯片A1的VI4端。

3.根据权利要求1所述的一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统，其特征在于：所述采集电路(3)的SHT11芯片U11的DATA和CLK端角与芯片A1相接，SHT11芯片U11的DATA和CLK端角分别串联电阻R16和电阻R17接VCC，SHT11芯片U11的VDD端接电阻R23、电阻R24、电阻R25和电阻R32的并联接口，电阻R23的另一端与接地的电容C4接在芯片A1的DS1端上，电阻R24的另一端与接地的电容C5接在芯片A1的DS2端上、电阻R25的另一端与接地的电容C6接在芯片A1的DS3端上，电阻R32的另一端与接地的电容C8接在芯片A1的DS4端上。

4.根据权利要求1所述的一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统，其特征在于：所述通讯电路(4)中的SNL75BL184芯片U12的TXD端串联电阻R31接在芯片A1的RX端，SNL75BL184芯片U12的VSS和VDD端串联电阻R27接在芯片A1的RD端，SNL75BL184芯片U12的RXD和芯片A1的TX端相接，还串联，SNL75BL184芯片U12的H和L端分别与接地的二极管D1和二极管D2相接。