[实用新型]一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统有效

专利信息
申请号: 201920092647.X 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN209373386U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 李强;蒋天一;王福兴;朱晓琳;刘达 申请(专利权)人: 沈阳诚高科技股份有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 常晓莉
地址: 110000 辽宁省沈阳市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 机房动力环境 信息采集系统 主控电路 接地 芯片 并联接口 采集电路 通讯电路 电容 采集 温湿度传感器 本实用新型 抗干扰能力 温湿度数据 串联电容 串行接口 数据交换 信息采集 信息内容 整流电路 智能化 中芯片 电阻 外围 传输 通讯
【说明书】:

实用新型公开了一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统,包括主控电路、整流电路、采集电路和通讯电路,所述主控电路中的芯片A1的VBAT端与接地的电容C23和VDD端的并联接口相接,芯片A1的NRST端串联电容C32接地,芯片A1的VDDA端与接地的电容C31和接VDD的电阻R90并联接口相接。本基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统,主控电路中芯片A1采用STM32F103C8T6,具有采集速度快,抗干扰能力强、接口丰富、信息采集方式智能化、信息内容全面化,采集电路中采集外围温湿度传感器采用STH11来采集环境的温度和湿度,通过IIC总线接口将温湿度数据传输到芯片A1中的变量中,通讯电路集成的串行接口UQRT来完成通讯的功能,并采用协议完成与其它设备的数据交换。

技术领域

本实用新型涉及中心机房技术领域,具体为一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统。

背景技术

中心机房是整个信息系统的核心部分,为保证计算机系统和通讯网络的安全正常运行,与之配套的机房动力系统、环境系统、消防系统、保安系统必须时刻处于稳定正常受控状态,否则造成的后果不堪设想。随着信息技术的发展和科学技术的进步,对机房动力设备和环境的管理要求更加科学化、规范化,从减员增效的角度出发,要求机房实现少人、无人值守。为满足动力维护集中监控、集中维护、集中管理,减轻维护强度以及提高维护质量的要求,必须以机房中高压配电设备、低压配电设备、开关电源、UPS等众多通信电源设备以及机房空调、环境的实时信息为基础进行监控。因此对机房动力环境信息的采集尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统,具有具有采集速度快,抗干扰能力强、接口丰富、信息采集方式智能化、信息内容全面化的优点,解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于STM32芯片的机房动力环境信息采集系统,包括主控电路、整流电路、采集电路和通讯电路,所述主控电路中的芯片A1的VBAT端与接地的电容C23和VDD端的并联接口相接,芯片A1的NRST端串联电容C32接地,芯片A1的VDDA端与接地的电容C31和接VDD的电阻R90并联接口相接,芯片A1的BOOTO端串联电阻R91接地,芯片A1的PB5、PB4和PB3端分别串联对应的电阻R11、电阻R13和电阻R14接在三极管Q6、三极管Q5和三极管Q4的基极上,三极管Q6、三极管Q5和三极管Q4的集电极分别串联电阻R17、电阻R16和电阻R15接在LED3、LED2和LED1上,芯片A1的RD、RX和TX分别与通讯电路相接,芯片A1的DS1、DS2、DS3和DS4与采集电路相接,芯片A1的VI1、VI2、VI3和VI4与整流电路相接。

优选的,所述整流电路中的MB6S整流DL4、MB6S整流DL5、MB6S整流DL6和MB6S整流DL7四组,MB6S整流DL4、MB6S整流DL5、MB6S整流DL6和MB6S整流DL7的交流端分别与接口J5、J9、J10和J11相接,MB6S整流DL4的电流端并联电容CD5和电容C12,电容CD5和电容C12并联的一端与接地的电阻R2相接,电容CD5和电容C12并联的另一端串联电阻R34与接地的电容C1接在芯片A1的VI1端,MB6S整流DL5的电流端并联电容CD6和电容C13,电容CD6和电容C13并联的一端与接地的电阻R3相接,电容CD6和电容C13并联的另一端串联电阻R35与接地的电容C2接在芯片A1的VI2端,MB6S整流DL6的电流端并联电容CD7和电容C14,电容CCD7和电容C14并联的一端与接地的电阻R4相接,电容CD7和电容C14并联的另一端串联电阻R38与接地的电容C11接在芯片A1的VI3端,MB6S整流DL7的电流端并联电容CD8和电容C15,电容CD8和电容C15并联的一端与接地的电阻R5相接,电容CD8和电容C15并联的另一端串联电阻R39与接地的电容C11接在芯片A1的VI4端。

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