[实用新型]用于基板处理部件的金属陶瓷钎焊接头有效
| 申请号： | 201920085603.4 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN209312730U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 戈文达·瑞泽;汤姆·K·乔;哈米德·毛希丁;兰·韦洛 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/00;C23C14/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于基板处理部件的金属陶瓷钎焊接头，所述钎焊接头包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体中有凹槽；共形层，设置在所述凹槽上；杆，有一部分设置在所述凹槽内；第一层，包括设置在所述凹槽内的网状物；第二层，包括接近所述第一层设置的钎焊材料；第三层，包括接近所述第二层设置的插入件；和第四层，包括接近所述第三层设置的钎焊材料。在某些实施方式中，所述钎焊接头具有减少所述接头内的应力集中的特征。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊接头 基板处理 金属陶瓷 钎焊材料 陶瓷主体 第三层 第一层 本实用新型 应力集中 插入件 共形层 网状物 | ||
【主权项】：
1.一种用于基板处理部件的金属陶瓷钎焊接头，其特征在于包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体中有凹槽；共形层，设置在所述凹槽上；杆，有一部分设置在所述凹槽内；第一层，包括设置在所述凹槽内的网状物；第二层，包括接近所述第一层设置的钎焊材料；第三层，包括接近所述第二层设置的插入件；和第四层，包括接近所述第三层设置的钎焊材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
