[实用新型]一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备，包括主体和底座，所述主体的上方设置有升降机构，且升降机构的左右两侧中部均贯穿有承重支撑，所述承重支撑的中部设置有螺孔。该集成电路封装用具有固定结构的封装设备设置有工具机构，通过向外拉动把手，使得滑杆在凹槽的内部发生移动，从而使得工具机构随之向外移动，十分便于使用者取出安放在工具机构内部的螺丝，对集成电路进行封装工作，操作简单，且通过工具机构外壁下方固定的标签槽，十分便于使用者根据所需型号的螺丝进行查找，从而进行封装工作，该设置具有良好的储物功能，十分便于使用者拿取所需型号的螺丝，对集成电路进行封装，操作简单。

主权项

1.一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备，包括主体(1)和底座(5)，其特征在于：所述主体(1)的上方设置有升降机构(2)，且升降机构(2)的左右两侧中部均贯穿有承重支撑(202)，所述承重支撑(202)的中部设置有螺孔(203)，且螺孔(203)靠近升降机构(2)内壁的一侧安装有固定螺栓(201)，且升降机构(2)的中部下方安装有调节机构(3)，所述调节机构(3)的下方安置有固定机构(4)，所述底座(5)位于固定机构(4)的下方，且底座(5)的内部安置有工具机构(6)，所述主体(1)的上方中部安装有电机(7)。