[实用新型]一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备有效
| 申请号: | 201920084802.3 | 申请日: | 2019-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN209150064U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
| 发明(设计)人: | 陈振新;陈景财 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 孙晓宇 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工具机构 集成电路封装 封装设备 固定结构 螺丝 封装 升降机构 承重 集成电路 本实用新型 储物功能 发生移动 左右两侧 标签槽 固定的 滑杆 螺孔 拿取 外壁 支撑 底座 把手 取出 查找 贯穿 移动 | ||
本实用新型公开了一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备,包括主体和底座,所述主体的上方设置有升降机构,且升降机构的左右两侧中部均贯穿有承重支撑,所述承重支撑的中部设置有螺孔。该集成电路封装用具有固定结构的封装设备设置有工具机构,通过向外拉动把手,使得滑杆在凹槽的内部发生移动,从而使得工具机构随之向外移动,十分便于使用者取出安放在工具机构内部的螺丝,对集成电路进行封装工作,操作简单,且通过工具机构外壁下方固定的标签槽,十分便于使用者根据所需型号的螺丝进行查找,从而进行封装工作,该设置具有良好的储物功能,十分便于使用者拿取所需型号的螺丝,对集成电路进行封装,操作简单。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,具体为一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备。
背景技术
集成电路,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。其中,在对集成电路进行封装的过程中,人们经常会使用到一种封装装置,该装置即为集成电路的封装设备。
市场上的封装设备在进行使用时,没有便于调节的结构,导致使用者不便于根据所要安装的集成电路的型号大小,进行调节钻孔的距离,从而不便于对集成电路进行封装工作,且一般的封装设备再进行封装时,没有良好的固定机构,使得固定机构与对集成电路直接接触,容易导致集成电路被夹损,从而不便于集成电路的使用,以及没有良好的工具机构,导致使用者不便于拿取所需型号的螺丝,对集成电路进行封装的问题,为此,我们提出一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备,以解决上述背景技术中提出的封装设备在进行使用时,没有便于调节的结构,导致使用者不便于根据所要安装的集成电路的型号大小,进行调节钻孔的距离,从而不便于对集成电路进行封装工作,且一般的封装设备再进行封装时,没有良好的固定机构,使得固定机构与对集成电路直接接触,容易导致集成电路被夹损,从而不便于集成电路的使用,以及没有良好的工具机构,导致使用者不便于拿取所需型号的螺丝,对集成电路进行封装的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备,包括主体和底座,所述主体的上方设置有升降机构,且升降机构的左右两侧中部均贯穿有承重支撑,所述承重支撑的中部设置有螺孔,且螺孔靠近升降机构内壁的一侧安装有固定螺栓,且升降机构的中部下方安装有调节机构,所述调节机构的下方安置有固定机构,所述底座位于固定机构的下方,且底座的内部安置有工具机构,所述主体的上方中部安装有电机。
优选的,所述调节机构包括刻度线、滑槽、滑块、钻孔柱、卡槽和卡板,且调节机构的外侧设置有刻度线,所述调节机构的内部安置有滑槽,且滑槽的内部安装有滑块,所述滑块的下方连接有钻孔柱,且滑块靠近钻孔柱的一侧固定有卡槽,所述卡槽的内部衔接有卡板。
优选的,所述钻孔柱通过滑块与滑槽构成滑动结构,且钻孔柱通过卡板与卡槽构成卡合结构。
优选的,所述固定机构包括固定旋钮、固定槽、固定板和橡胶垫,且固定机构的右侧安装有固定旋钮,所述固定机构的中部安置有固定槽,且固定槽的内部设置有固定板,所述固定板靠近固定机构中部的一侧粘连有橡胶垫。
优选的,所述固定旋钮与固定板之间为螺纹连接,且固定板与橡胶垫之间为粘贴连接。
优选的,所述工具机构、标签槽、凹槽、滑杆和把手,且工具机构的外壁下方固定有标签槽,所述工具机构的外壁设置有凹槽,且凹槽的内部安装有滑杆,所述工具机构的外壁上方固定有把手。
优选的,所述工具机构与标签槽之间为固定连接,且工具机构与把手之间为焊接连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





